高通6G终端原型机进博会全球首展
报价宝综合消息高通6G终端原型机进博会全球首展
第九届中国国际进口博览会11月5日在上海开幕，高通展台上最引人注目的展品，是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机——这是该设备首次走出实验室、在全球大型展会上公开实物展出，进博局为其贴上了「硬科技展品」和「全球首展」标签。
据进博会官方资料，这台原型机并非面向消费者的6G手机，而是一套用于技术研发、网络测试和互操作验证的终端平台：支持单载波400MHz下行带宽（5G时期为100MHz）、下行1024QAM与上行256QAM高阶调制，具备下行8流接收、上行4流发送能力，设计峰值速率分别达到下行约10Gbps、上行约1Gbps。
该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合6G技术测试和互操作验证。今年9月，中国移动与高通宣布，基于6G开放众创试验装置完成了全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端对接测试，覆盖6425MHz至7125MHz频段，标志着6G关键技术从研究迈入系统化验证阶段。
高通中国市场部技术市场总监李永钢在现场表示，3GPP首个6G标准版本Release 21预计2029年3月完成冻结，在标准成型前高通会持续根据最新进展升级这台原型机，测试积累的经验将为未来6G技术的产品化、芯片化提供支撑。
这是高通连续第九年参加进博会。除6G原型机外，展台还集中呈现了智能体AI与多元智能终端成果，包括旗舰手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等品类。
编译自 新华财经，原标题："直击进博：首展首秀集中亮相，全球硬科技汇聚进博会"
