登上达摩院 2023 十大科技趋势榜的【存算一体】究竟是什么？
1月11日，阿里达摩院发布了2023十大科技趋势，包括：多模态预训练大模型、Chiplet模块化设计封装、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策、计算光学成
2023-02-12 资讯 我要分享存算一体创企微纳核芯两月融资超20亿元
杭州存算一体AI芯片公司微纳核芯完成超10亿元C2轮融资，两个月C轮累计超20亿元。其首创三维存算一体架构瞄准大模型推理，三颗芯片已全部投片，预计2027年初客户送测。
2026-10-29 人工智能 我要分享全球首款，阿里达摩院成功研发基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片
最新12月3日消息，据阿里云官方发布，阿里达摩院成功研发存算一体芯片。这是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片。它可突破冯・诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致
复旦大学存算融合人工智能芯片 COMB-MCM 研究成果亮相 ISSCC
据复旦工研院消息，近日，该院张立华课题组参与的芯片院存算一体智能处理器研究团队，针对后摩尔时代的人工智能处理器设计的相关挑战，提出了多芯粒集成存算一体人工智能芯片COMB-MCM。该系统在发挥存算一体
英飞凌选择 RRAM 的背后 —— 新型存储器市场崛起之路
近日，英飞凌和台积电宣布，两家公司正准备将非易失性存储器(NVM)RRAM(ReRAM)引入英飞凌的下一代AURIX™微控制器(MCU)，并将在台积电的28纳米节点上制造。英飞凌选择RRAM而不是嵌入
2022-12-21 资讯 我要分享达摩院突破冯・诺依曼架构性能瓶颈，新型 AI 芯片性能提升 10 倍
12月3日，记者获悉，达摩院成功研发新型架构芯片。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片，可突破冯・诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在
SK 海力士业界首推基于 CXL 的存算一体计算存储器解决方案 CMS
感谢最新网友OC_Formula的线索投递！最新10月19日消息，据SK海力士官方消息，继今年8月推出公司首款CXL存储器样品后，SK海力士此次成功开发行业首款将计算功能与CXL存储器相结合的CMS（
2022-12-21 资讯 我要分享大数据存算分离成主流趋势, 华瑞指数云抢占行业高地
在数字经济加速发展的背景下,数据成为新的生产资料,企业通过大数据平台对海量业务数据进行充分挖掘、有效利用,不仅可以优化资源配置和使用效率,还能驱动业务流程帮助管理层进行决策分析。如今,大数据平台已经成
2022-12-19 资讯 我要分享业界首款液冷存储发布, 曙光打造“存算一栈式”液冷方案
11月9日，在"2022中国数据与存储峰会"上，中科曙光发布业界首款液冷存储--曙光ParaStor液冷存储系统，开创性地将液冷技术与存储技术深度结合，填补了存储领域液冷产品的空白。曙光ParaSto
2022-12-21 资讯 我要分享新型存算分离架构技术展望
关键词：存算分离分离式存储系统存储模组资源池化数字化、信息化的不断发展是推动计算、存储、网络等IT基础设施演化和进步的重要动力。随着全球范围内企业数字化转型的快速发展，各行各业产生的数据呈现海量增长趋
2022-12-21 资讯 我要分享达摩院 2023 十大科技趋势发布，生成式 AI 将进入应用爆发期
1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领
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