联发科在Helio P22也加入人工智能运算能力，将可让应用Helio P22的装置可支援脸部识别验证、智慧相簿分类功能，以及透过单镜头实现景深模拟效果等应用，会在今年Computex 2018前说明此款处理器具体细节。
今年在MWC 2018期间正式揭晓高阶处理器Helio P60之后，联发科稍早再度确认推出首款以台积电12nm FinFET制程技术打造的中阶处理器Helio P22，预计在进入量产后，将于今年6月底开始应用在多款市售产品。
Helio P22采用8组ARM Cortex-A53架构设计，最高运作时脉可达2GHz，并且支援最高1300万画素 + 800万画素的双镜头模组，同时支援30fps规格影片录制，屏幕则可支援1600 x 720分辨率，同样支援20:9全尺寸屏幕设计。通讯能力支援双4G LTE连网，以及Wi-Fi 802.11ac、Bluetooth 5.0，同时也对应GPS与GLONASS地理位置定位系统。
与Helio P60一样，联发科在Helio P22也加入人工智能运算能力，支援TensorFlow、TensorFlow Lite，以及Caffe与Caffe 2等市场常见学习框架，届此强化装置端的学习运算效果。借由人工智能运算能力，将可让应用Helio P22的装置可支援脸部识别验证、智慧相簿分类功能，以及透过单镜头实现景深模拟效果等应用。
目前Helio P22已经进入量产阶段，预期将会在今年6月底与众多市售产品一同推出，而预期联发科将会在今年Computex 2018前说明此款处理器具体细节。
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