联发科取代英特尔拿下苹果基带芯片订单?没这么快
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2024-04-26
苹果与高通的专利战还在拉锯中,之前有报道称法院倾向于认为苹果侵犯了高通专利权,一旦按照这个方向判决,对苹果很不利。苹果现在一方面希望用法律手段降低高通授权费,另一方面也在基带芯片方面去高通化,现在的iPhone手机上就有使用英特尔基带,前几天又传出苹果将选择联发科来供应基带芯片,不过就算苹果看中了联发科的芯片,这个过程也不会很快到来。
苹果采用联发科基带芯片替代英特尔芯片的消息来源是Northland分析师Gus Richard,他在一篇分析报告里指出苹果可能不再采用英特尔的基带芯片,转而采用联发科芯片,不过他并没有提供细节,留给市场很大的想像空间,联发科方面则对传闻不置可否。
退一步说,即便苹果有意更换基带供应商,那么这个过程也不会很快。Digitimes援引消息人士话称,苹果不会那么快作出决定,就算这两家公司正在进行谈判,也要等他们就路线图、技术开发等方面达成共识之后才有可能。
台北电脑展期间,联发科宣布了自家的5G基带——Helio M70,将在2019年上市,速率可达5Gbps,采用台积电7nm工艺制造,支持即将在6月份发布的3GPP releas 15规范,并且跟诺基亚、NTT Docomo、中国移动CMCC、华为等公司进行合作,预计2019年正式上市。
除了移动产品、智能家居及物联网芯片之外,联发科还成立了单独的ASIC芯片部门,正在努力为不同的客户开发定制版芯片。
不过在完成5G基带芯片订单之前,联发科倒是有可能在Homepod音箱上首先跟苹果合作,为后者提供WiFi芯片等。
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