揭秘魅族16X的秘密武器uMCP：所有的千元机都该用它

作为最近这个时间段最热门的中端主控，高通的骁龙710（以及它的降频型号骁龙670）可以说是“成功逆袭”的典范。特别是由于在架构、制程上融入了骁龙845的技术，使得710虽然仅有两个大核心，但在CPU性能上却妥妥地达到了上代骁龙835的水准，一时间广受厂商和消费者追捧。

不过，如果你是一名资深玩机达人，应该多少都会对这种“非旗舰”手机抱有疑虑——毕竟，此类手机在应用程序安装、游戏启动和载入的速度上，往往和真正的835、845旗舰会有着较大的差距。而其中的原因，就在于以往600系（包括700系）的手机，无一例外都采用了速度较慢的eMMC闪存模块。而eMMC闪存的读取速度，基本上仅有旗舰机们使用的UFS2.1 闪存的三分之一甚至更低——“磁盘性能”不够，自然直接拖累了非旗舰手机们的整体应用性能。

然而，这种情况似乎终于要在最近迎来改变——在近日一次论坛交流的过程中，黄章透露，魅族千元机新机16X将会在128GB的高配版中使用uMCP模组，从而首次为骁龙710级别的手机配上UFS 2.1闪存。

那么，问题就来了——uMCP是什么？为什么骁龙710要靠它才能突破eMMC的桎梏，第一次用上UFS闪存？

要解答这个问题，首先大家要明白一点：早在骁龙630、骁龙660的时代，高通就已经给这些中端芯片加上了对UFS闪存的支持。因此，中端手机万年“坚持”eMMC，早就不是因为主控不支持，而是出于一些别的原因。

三星Galaxy S7的主板，红色的是堆叠的内存和SoC，橙色的是闪存

什么原因呢？让我们先来看看某款旗舰级智能手机的主板：狭小的PCB原本就是“寸土寸金”——而在它上面，面积最大的两颗芯片分别是内存（RAM）和闪存（UFS），并不能看到主控（SoC）芯片的身影。那么主控在哪里呢？答案是，被“叠”在了内存芯片下方。

以上，就是一颗骁龙845（SDM845）芯片，在它的顶部，专门设计了一圈针脚，这就是专门用于安装内存的位置。因此对于采用了骁龙845主控的那些旗舰手机来说，主控+内存+闪存，原本是三颗独立的芯片，实际上只需要占用两颗芯片的安装空位就行了。这就成功地在PCB上节省了空间。

但是，到了骁龙660、骁龙710这些中端主控身上，情况就完全不一样了。为什么？因为骁龙710它长这样……

不难看出。作为“次旗舰”，骁龙710的芯片面积要比845这样的顶级型号小了很多很多，这当然是得益于它在功能上的“瘦身”。但是这一“瘦”，就把原本芯片顶部的内存针脚界面给“瘦”没了……

这下，对于骁龙710（包括之前的660）主控的手机来说，就非常尴尬了。本来主控芯片面积缩小，有助于节省手机内部空间，但是因为少了一个关键的顶部界面，导致无法使用堆叠式的内存…这样一来，如果主控、内存、闪存三颗芯片“平铺”在PCB上，结果很可能导致明明是中端机，实际的PCB面积却反而比那些旗舰还要臃肿得多…

为了解决这个难题，就有了MCP:Multi-Chip Packaging，多芯片封装技术。

通过将闪存芯片和内存芯片“打包”，让两者共用一个封装，这样就解决了中端手机的PCB空间占用问题。事实上，目前绝大多数的中端智能手机也都是这么做的。但是，最关键、也是导致骁龙660时代以及骁龙710早期，明明芯片支持，却没有一款手机配备UFS闪存的原因，也就在这里了。

这是因为，旗舰手机不需要靠MCP封装来节省空间（它们可以把内存叠在主控上面），只有中端手机才需要使用MCP，而中端手机芯片在骁龙660出现之前，就连技术上也不曾支持过速度更高的UFS，从来都是只用eMMC，准确一点地说，是只用eMMC和内存封装在一起的eMCP芯片……

因此，对于芯片生产厂商来说，过去所有的UFS高速存储芯片都是独立的一块，用来卖给那些旗舰手机，而绝大多数的eMMC都坐成了和内存封装在一起的eMCP形式，专供中端及以下水准的机型。在这两者之间，压根就不存在过度形态！

直到如今魅族用骁龙710做自家的“次旗舰”16X，这才第一次有了需要在MCP封装里集成UFS闪存的需求出现——也就是黄章回答里所说的“uMCP”了。当然，据某些媒体报道，由于当下uMCP的需求量整体来说还是不大，因此魅族也是得到了上游供应商对uMCP供货“保质保量还低价”的承诺之后，才敢于做了第一个在中端手机上（以uMCP形式）配备UFS高速闪存的厂商，而且还仅限128GB的高配版本。

eMMC与UFS的速度对比，图片来自慧荣

当然，站在用户的角度来说，骁龙710配上速度更快的UFS闪存，魅族16X在综合体验上胜过其他的670/710手机，几无悬念。只是不知道黄老板这次大胆的“吃螃蟹”举动，会不会激励其他的品牌积极跟进，给用户带来更多的实惠呢？

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