华为做手机芯片比苹果还早 为何麒麟芯片始终干不翻A系列

华为Mate 20系列手机发布之前，其搭载的麒麟980芯片就已引起业界关注，而麒麟芯片一年一个台阶的提升，也让国产SOC芯片看到了希望。

但多年来麒麟芯片难以干翻苹果A系列芯片的事实，让大家以为原因在于国产SOC芯片设计起步太晚，所以不得不陪跑。

其实，华为设计手机SOC芯片的时间要早于苹果公司。在2009年，华为海思推出SOC芯片试水之作：K3V1，一年后也就是2010年，苹果才推出自行设计的A4芯片。

A4芯片推出后就成为当时先进的SOC芯片之一，大获成功，自此开启A系列芯片领跑行业的开挂模式。但海思的K3V1却出师不利，想卖给山寨机和联发科竞争，却因产品不成熟最终失败。

直到2014年麒麟925芯片推出，海思设计的SOC芯片才开始获得市场认可，此前的K3V1、K3V2、麒麟910、麒麟910T、麒麟920等芯片，都不同程度出现了软件兼容、功耗大、发热严重、性能较低等问题。

现在，麒麟芯片和高通骁龙芯片旗鼓相当，但相比同样档次的A系列芯片，性能还是要逊色一些。

问题来了，既然麒麟芯片起了个大早，为何却被苹果A系列芯片后来先到？

答案是设计团队的差距。

这里并不是说海思设计团队不行，实际上他们都是非常优秀的人才。

华为海思成立于2004年10月，前身是成立于1991年的华为集成电路设计中心。这里首先要澄清一个误区，就是海思就是为麒麟而生，其实不是的。

海思确实从事芯片设计，但手机芯片只是其中之一，用行话说，海思提供数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案，包括手机芯片、移动通信系统设备芯片、传输网络设备芯片、家庭数字设备芯片等。具体见下图：

上图的内容翻译成大白话就是，海思养了八个儿子，麒麟SOC芯片只是八个儿子中的一个，再努力，从老爸那里得到的也是八分之一的关爱，想要获得特别关注，先超过七个兄弟再说，其情其境，类似于过去农村的大家庭，能考上大学就不错了，考上211？祖坟冒三丈高青烟才有的事。

苹果则不同，A系列芯片就是它的独生儿子，集万千宠爱于一身，请最好的保姆，找最好的一对一家教，文化学习之外，琴棋书画一样不落。烧了乔布斯爸爸大把的钱，考个985、211不算过分吧。

我们来看看苹果为独生儿子健康出生做了哪些孕前准备。

2008 年苹果公司以 2.78 亿美元收购了一家小型芯片设计公司 P.A. Semi。 P.A. Semi虽然成立于 2003 年，但创始人 Daniel Dobberpuhl是芯片设计界的大牛，有27年芯片设计经验，虽然收购完成后，Daniel Dobberpuhl离开了苹果公司，但苹果公司依然获得150名优秀设计人才，解决芯片设计的基本问题。

随后，苹果又收购了位于德州奥斯汀的芯片设计公司 Intrinsity。这次收购非常关键，因为Intrinsity早在 2009 年就和三星合作开发出 1GHz的 Hummingbird 移动处理器。这款处理器经过全新设计，却能完全兼容ARM指令集和 其Cortex A8 架构，性能强劲，只有高通的处理器才能与之匹敌。

有 Intrinsity公司设计的 Hummingbird支持，三星在市场站稳了脚跟。

实力爆表的 Intrinsity公司被苹果收入囊中后，苹果得到了优秀的设计人才，以及一款特别的芯片设计程序，它可以魔改ARM的公版架构，使苹果公司不用再像其它公司那样，必须依赖ARM的设计。

A4芯片是苹果获得芯片设计团队后的小试牛刀之作，被iPhone 4和iPad采用。

A4芯片在ARM公版架构基础上进行了大幅度优化和定制，摒弃了iphone4或iPad所不需要的模块，将二级缓存从512KB加大到640KB，并将显示核心与RAM直连。

大白话说就是，苹果的芯片设计团队从ARM手中接过毛坯房（公版架构），按自己的意愿装修出漂亮的房子。

相比之下，海思不具备大幅度改造毛坯房的能力，所以麒麟芯片落后于苹果A系列芯片。

说到底，麒麟芯片和苹果A系列芯片的差距，其实是海思投入的SOC芯片资源、设计团队、设计工具和设计经验上，和苹果有一定差距。

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