XMM 8060就是在年初CES 2017由Intel以代号Gold Ridge公布的第一款5G连网数据芯片，同时在后续也实际投入测试，并且在28GHz频谱毫米波实现5G通话服务，同时也支援6GHz以下频谱。
除了在日前宣布将于韩国平昌东奥期间扩大测试5G连网技术，Intel稍早也宣布将在2019年推出多模5G NR数据芯片XMM 8060，并且计划以28GHz频谱毫米波提供5G通话服务。而在现有LTE数据芯片部分，Intel更宣布推出旗下首款结合CDMA技术的全球多模千兆级LTE数据芯片XMM 7560，预计在2019年也将推出对应1.6Gbps传输量、Cat.19规格，同时支援MIMO、载波聚合技术的全球多模数据芯片XMM 7660，用于衔接4G进展至5G网络期间的使用需求。
目前在5G连网技术同样积极布署的Intel，在过去推出多款LTE数据芯片，同时最早也投入Wi-Fi无线连网通讯技术推广之后，未来计划将WiGig并入现有Wi-Fi连网技术，并且着重LTE数据芯片发展，预计在2019年将正式推出旗下第一款商用5G数据芯片XMM 8060。
XMM 8060就是在年初CES 2017由Intel以代号Gold Ridge公布的第一款5G连网数据芯片，同时在后续也实际投入测试，并且在28GHz频谱毫米波实现5G通话服务，同时也支援6GHz以下频谱。为了衔接更多连网需求，Intel在XMM 8060数据芯片也加入包含5G NR，以及现有4G、3G与2G连网技术，同时支援全球多模连接功能，预计在2019年正式出货。
而针对现有4G连网应用，Intel也将CDMA技术加入旗下XMM 7560数据芯片，并且让连网能力达千兆级规格，对应更大网络传输吞吐量。另外，Intel也计划在2019年准备进入5G连网技术扩大布署阶段时推出XMM 7660数据芯片，借由支援1.6Gbps传输量、Cat.19规格，同时对应多模与MIMO、载波聚合技术，让整体连网传输量大幅提升，衔接4G转入5G发展的过渡时期使用需求。
以目前来看，即便本身在行动装置市场发展失利，但Intel更希望能在未来5G连网技术发展取得先机，目前也积极在全球地区与各个网络供应商、连网解决方案厂商合作。依照目前Intel已经与苹果、三星等品牌合作手机数据芯片，同时在明年开始即将发展的常时连网PC装置也计划投入更多连网技术发展之下，或许将有机会在5G连网技术发展争取不少市占。
不过，目前包含Qualcomm、三星、联发科等芯片厂商同样积极布署5G连网数据芯片，Intel也还不一定能在5G连网技术市场抢得先机，但以目前5G连网技术普遍倾向以28GHz频谱毫米波、6GHz以下频段，多数厂商的5G连网技术布局大致也是以此为主轴，因此后续推出芯片整合功能多寡、连接效能表现，以及实际出货规模将成为各家芯片厂商竞争项目。
