中端手机喜迎人工智能 联发科推出8核12nmP22芯片

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曦力P22首次将12nm先进工艺及AI应用带到大众价位的手机上。在曦力P60的成功基础上，曦力P22将AI加速体验、卓越的相机功能，以及可靠高速的网络连接，以更合理的价格带给更多消费者。

文｜Aki

校对｜Aki

图源｜网络

集微网消息，2018年5月23日，联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力P22（MediaTek Helio P22），首次将12nm先进工艺及AI应用带到大众价位的手机上。曦力 P22将进一步壮大联发科技曦力 P系列产品组合，满足日益增长的超级中端市场需求。

在此之前，联发科技于今年年初发布的12nm人工智能手机芯片- 曦力 P60，在中国、印度及东南亚市场已获得包括OPPO和VIVO在内的广大客户采用。在曦力 P60的成功基础上，曦力 P22将AI加速体验、卓越的相机功能，以及可靠高速的网络连接，以更合理的价格带给更多消费者。

“我们最新一代的曦力 P60芯片，在市场上引起强烈反响，表现超出我们的预期。客户持续增长的需求，以及消费者希望以更实惠的价格获得创新且出色产品的消费趋势，表明我们以曦力 P系列聚焦超级中端市场的策略是正确的。” 联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“曦力P22的高清双摄像头、AI增强体验与超低功耗，在同级产品中立下了新标杆。我们预期在这一市场区间内，曦力 P22将能获得更多客户采用，消费族群也将持续增长。”

曦力 P22采用以低功耗著称的台积电12nm FinFET制程工艺，内置八个Arm Cortex A53核心，最高主频可达2.0GHz，搭配智能管理各任务执行的CorePilot 4.0技术，实现性能和功耗的完美平衡。

GPU采用PowerVR GE8320，频率650MHz，最高支持1600x720（20:9）屏幕分辨率，支持1080P 30FPS视频回放。

内存支持LPDDR 3/4X，频率最高1600MHz,容量最高6GB，闪存最高支持eMMC 5.1。

摄像头方面加入了AI面部解锁、智慧双摄（1300万+800万或单2100万）等，全网通基带，可双卡双4G待机、下行最高Cat.7，传输采用蓝牙5.0标准。

得益于联发科技NeuroPilot人工智能技术，曦力 P22还为用户提供了增强的终端人工智能（Edge AI）体验，比如支持人脸识别、智能相册、单/双摄像头景深的AI拍照。

曦力 P22带来硬件驱动的双摄像头相机，支持1300万 + 800万像素与每秒30帧的快速拍摄能力，以低功耗实现功能强大的硬件景深引擎，提供实时背景虚化预览，并且具备缩小颗粒、降噪、混迭、色差等功能， 在各种光线条件下均能拍出清晰影像。先进的3A与联发科技相机控制单元 (CCU，Camera Control Unit) 硬件，提供高速自动曝光收敛功能，让用户可以快速捕捉移动中的影像。此外，曦力 P22还支持20:9 HD+ (1600 x 720) 全面屏，带来更美更舒适的屏幕观感。

在网络连接方面，曦力 P22支持双卡双VoLTE，两张SIM卡均能支持快速4G LTE连接、高速的802.11ac WiFi、最新蓝牙5.0标准，以及四卫星全球导航定位系统，提供速度更快、效率更高、更准确的本地与全球联网能力。

联发科技曦力P22现已量产，终端产品预计于2018年第二季度上市。

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