富士康271亿创中国大陆最高IPO记录投资半导体转型软件公司

据报道富士康计划通过A股市场IPO融资271亿元人民币（43亿美元），这将创下自2015年以来中国大陆的最高IPO记录。此举正值中国大陆努力从中国台湾吸引资本之际。北京方面推出了各种计划，欢迎台商在限制性最强的领域进行投资。

鸿海希望花费270亿元人民币支持富士康的各种项目，涉及的领域从智能制造到5G技术。此举将让富士康董事长郭台铭在全球科技供应链中扮演更加核心的角色，他目前正在努力突破PC和手机组装领域，降低对苹果公司的依赖。

富士康的估值将与索尼持平。该公司2017年的营收达到3550亿元人民币，营收大约与迪士尼或惠普持平。本次融资成为中国A股市场近年来最高调的科技IPO交易之一，中国政府目前也在积极培育科技领域。

此前国际电子商情曾报道富士康的母公司鸿海正在评估兴建两座12英寸晶圆厂计划，并于近期进行了架构调整，设立了一个“半导体子集团”，这一半导体子集团业务涵盖半导体晶圆及设备的制造、芯片设计、软件及记忆装置，目前旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、驱动IC厂天钰等。

富士康集团目前拥有一些和半导体有关的子公司，未来都将归属半导体业务集团领导，这些子公司包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司。其中，Foxsemicon主要生产半导体的一些制造装备，Shunsin是一家半导体后端企业，负责系统模块产品封装，Fitipower则是一家芯片设计公司，主要研发液晶显示屏驱动芯片。

一直以来大家都喜欢称富士康为全球最大代工厂，不过富士康董事长郭台铭认为富士康并不只是个代工厂。富士康对自我的介绍为 “ 公司是全球领先的通信网络设备、云服务设备、精密工具及工业机器人专业设计制造服务商。” 郭台铭表示 “ 外界都认为鸿海是代工厂，把公司跟苹果联系在一起，但鸿海将从硬件转型成软件公司。”

（国际电子商情微信众公号ID：esmcol，本文综合环球网，新浪科技等）