Intel将把AMD半客制化的Radeon GPU显示效能带进旗下处理器内，并且借由Intel旗下EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技术进行运算资料沟通，借此提供相比过往Intel采用整合显示元件更高运算效能表现。
除了博通表明将以1300亿美元收购Qualcomm让人震惊之外，稍早Intel更是确认将再次与AMD携手合作，未来双方将在Intel第八代Core i系列笔电处理器进行合作，预期将在H系列处理器规格提供更好的显示效能。
如同过去传闻许久的消息，Intel确定再次携手AMD合作打造整合更高显示效能的笔电处理器，预期将把AMD最新Vega显示架构带进Intel第八代Core i系列笔电处理器，借此让笔电显示效能得以明显提升，同时也能有效降低笔电设计厚度与热功耗问题。
在此次合作里，Intel将把AMD半客制化的Radeon GPU显示效能带进旗下处理器内，并且借由Intel旗下EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技术进行运算资料沟通，借此提供相比过往Intel采用整合显示元件更高运算效能表现。
至于此次与Intel携手合作，原则上并不会影响AMD自有Ryzen行动处理器发展，主要在于合作产品定位在打造更具运算效能的行动处理器，同时并非在单一处理器芯片内整合GPU元件，而是将CPU、GPU以更简单方式封装而成，但在自身推行APU产品则仍强调性价比表现，同时锁定轻薄笔电产品使用需求。
未来双方合作处理器产品预期将归类在H系列规格，而在这样合作模式之下，将更有利笔电产品在不配合独立显卡即可发挥更高效能，对于长久与Intel、AMD合作的苹果来说，也预期有助于MacBook Pro系列发挥更好运算效能，同时更多采用H系列处理器打造电竞产品的厂商，例如Razer，也能以此打造效能更高、机身更薄的电竞笔电产品。
