现阶段由Intel或联发科所提供通讯芯片功能也已经能符合现有电信业者提供服务规格，即便Qualcomm通讯芯片已可对应千兆等级连网数据传输效果，但在现有电信连网服务仍无法提供相同使用体验情况下，此类规格设计其实有点“浪费”。
华尔街日报引述消息来源说法，指出苹果可能基于近期与Qualcomm关系恶化，将在2018年推出的iOS装置内取消采用Qualcomm提供通讯芯片，转向与Intel、联发科等芯片厂商合作，意味在日后合作部分将彻底摆脱仰赖Qualcomm供应必要元件关系。
早在iPhone 7系列机种推出时，苹果便已在通讯芯片采取部分使用Qualcomm提供元件，以及部分由Intel提供元件，而今年推出的iPhone 8系列机种也维持此供应合作模式，似乎有意降低通讯芯片仰赖Qualcomm供应关系。而在更早之前说法，苹果似乎有意自行投入基频技术研发，进而让自有处理器产品可整合连网通讯功能。
从近期与Imagination Technologies合作关系告终，同时在A11 Bionic处理器采用自有GPU设计情况来看，苹果最终选择走向自有基频技术发展的可能性不低，但在此之前可能仍须仰赖市场供应链提供产品。
而从苹果过往产品均不刻意做硬件规格竞争，仅提供恰好符合市场使用需求设计的原则来看，现阶段由Intel或联发科所提供通讯芯片功能也已经能符合现有电信业者提供服务规格，即便Qualcomm通讯芯片已可对应千兆等级连网数据传输效果，但在现有电信连网服务仍无法提供相同使用体验情况下，此类规格设计其实有点“浪费”。
不过，相关消息表示目前苹果尚未做出最终决定，因此还无法确定未来苹果是否舍弃与Qualcomm之间的合作关系。
以目前Qualcomm与苹果之间专利授权费用争议，即便Qualcomm以授权模式控诉苹果违反合作条款，并且在美国、中国地区诉请监管机构要求下达禁售iPhone等机种产品命令，但长久之下也未必对Qualcomm有利。一旦苹果决定结束与Qualcomm合作，意味Qualcomm将面临损失规模不算小的合作收入来源，因此市场看法认为苹果、Qualcomm之间诉讼关系最终将走向和解告终。
