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60秒半导体新闻交期已超6个月 MLCC缺货到何时?/5nm、4nm、3nm 三星晶圆代工的小目标

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2026-07-28

报价宝综合消息60秒半导体新闻交期已超6个月 MLCC缺货到何时?/5nm、4nm、3nm 三星晶圆代工的小目标

交期已超6个月,MLCC缺货到何时?

华新科24日举办业绩发表会,总经理顾立荆表示,现在 MLCC 订单交期已经拉长到 6 个月,而上游的设备厂,交期更已经拉到 2020 年。根据分析,全世界前三大被动元件厂在十年之后,以现在产能来看,给汽车用都不够,如被动元件需求现在逐年增加,再以每年 10% 成长趋势,到 2025 年都还会再缺货。

顾立荆在会中强调,被动元件就是在储存能量,就像人身体上的细胞与脂肪,看似没有所谓功能,但却有非常重要存在,强调被动元件过去一直被市场低估,但在任何电子产业里,重要性不亚于其他产业,而被动元件价格今日不断攀涨,只是回归正轨,并说价格“不是今日太高”,而是“昨日价格太低。”

顾立荆进一步说明,被动元件量很大,但成本低,占的成本小,只要市场有缺货或供给不足现象时,无论是一颗积层陶瓷电容 (MLCC),还是一颗电容或电阻,都缺一不可。

被动元件 MLCC 缺货状况何时能解,是目前电子产业最关心的问题,顾立荆表示,现在 MLCC 的交期已达 6 个月,设备交期已经拉长到 2020 年,缺货状况就有如看不到隧道的尽头。

顾立荆指出,造成现在被动元件缺货的状况,主要是因为包括智能手机等电子产品功能提升,带动被动需求增加,另外车电、LED 照明、5G通信应用及物联网等,也推需求成长,进而导致供不应求。

顾立荆表示,被动元件接下来会因各式电子产品需求增加,也持续增加,其中,尤以汽车产业需求,一旦电子化,主动、被动元件都会相对增加。以被动元件来看,传统汽车被动元件需求一辆约1000颗,随着汽车电子化增加,现在每台约需要 3000-5000 颗被动元件,电动车需求量更高,每台超过 10000 颗,这就是日系被动大厂纷纷将产能转向的主因,不排除未来全球前 3 大被动厂的产能,也很难满足车电需求。未来十年所有汽车产业会逐步走向电动化情况下,对于被动元件的需求也会逐年增加。

顾立荆也指出,华新科从 2013 年至 2017 年这 5 年月营收来看,在被动元件不缺料时,都呈现逐月成长,每年营收、毛利率也都持续增加,显示华新科对管理费用、销售费用等成本控制良好。

最后,被问及被动元件缺口多大时,顾立荆表示“无法估计”,但除汽车电子化趋势外,接下来还有 5G 市场、LED 照明市场等,对被动元件产业的影响传输速度变快,也就是传输距离会愈短,转继站要更多,强调只要是电子化的产品,都会需要被动元件。


5nm、4nm、3nm,三星晶圆代工的“小目标”

集微网消息,凭借在DRAM和NAND Flash领域的优势,三星在过去的两年里借着存储涨价和缺货挣得盆满钵满,更是一举超越英特尔,成为全球最大的半导体公司,但是三星的野心并不止于此。

2018年5月24日,在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上,三星正式宣布了5nm、4nm、3nm工艺计划。

这一计划关系到三星能否实现2018年晶圆代工营收达到100亿美元的“小目标”。

5nm、4nm、3nm持续推进

今年,独立部门营运的三星晶圆代工事业部为自己的2018年立下了一个“小目标”,即年营收达到100亿美元,年增长率超过100%。

要知道,自从2015年三星与台积电分别以14nm/16nm替苹果代工生产A9处理器以来,过去两年,包括iPhone 7、iPhone 8、iPhone X等在内的A10及A11处理器均是由台积电独家包办。

为了在未来更多的吸引到苹果这样的大客户,三星也在加快自己的制程工艺的演进。

5月23日,集微网就曾报道过,三星宣布早已经准备好了7nm LPP 工艺,2018年下半年就可以基于全新工艺生产更小、更低功率的芯片。

而另一方面, 三星宣布的5nm、4nm、3nm工艺则更具冲击力。

其中,4 纳米工艺仍会使用现有的 FinFET 制造技术,这一制造技术在高通骁龙 845 和三星 Exynos 旗舰芯片中均有使用。但到了 3 纳米工艺结点,三星便开始抛弃 FinFET 技术,转而采用 GAA 纳米技术。

具体如下:

7LPP (7nm Low Power Plus) 三星将在7LPP工艺上首次应用EUV极紫外光刻技术,预计今年下半年投产。关键IP正在研发中,明年上半年完成。

5LPE (5nm Low Power Early) 在7LPP工艺的基础上继续创新改进,可进一步缩小芯片核心面积,带来超低功耗。

4LPE/LPP (4nm Low Power Early/Plus) 最后一次应用高度成熟和行业验证的FinFET立体晶体管技术,结合此前5LPE工艺的成熟技术,芯片面积更小,性能更高,可以快速达到高良率量产,也方便客户升级。

3GAAE/GAAP (3nm Gate-All-Around Early/Plus)

Gate-All-Around就是环绕栅极,相比于现在的FinFET Tri-Gate三栅极设计,将重新设计晶体管底层结构,克服当前技术的物理、性能极限,增强栅极控制,性能大大提升。

三星的GAA技术叫做MBCFET(多桥通道场效应管),正在使用纳米层设备开发之中。

在高性能领域,三星也准备了杀手锏,大规模数据中心、AI人工智能、ML机器学习,7LPP和后续工艺都能提供服务,并有一整套平台解决方案。

三星在补充发言中提到,“Key IP”将在 2019 年上半年实现交付,这就意味着某个客户的处理器芯片已经向三星下订单了,明年就能交付。

三星晶圆代工的“小目标”

从涉足半导体产业一直到21世纪前几年,三星和Intel都是IDM,自己家的晶圆厂只是生产自家的DRAM和Flash产品。

但到了2004年,看到市场前景和发展需求的三星在12寸晶圆厂导入了VLSI生产线,踏出了扩展非存储器版图的第一步。

再后来三星获得了高通CDMA芯片订单,紧接着,与苹果的合作使三星晶圆业务进一步突飞猛进。

2017年5月三星宣布,将把晶圆代工部门从原本的系统芯片事业之中分拆出来,成为独立事业。

到今年,三星晶圆代工部门则为自己树立了一个年营收100亿美元的“小目标”。

为了实现这一目标,除了用不断更新的高端工艺吸引客户之外,三星在近期还宣布对外提供成熟的8英寸晶圆代工技术解决方案,为中小型企业提供多项目晶圆服务(MPW),面向整个市场全面开发,以图从竞争对手手中获得更多的市场份额。

随着多项目晶圆代工服务的开展,三星能够其晶圆代工业务带来更多的竞争优势呢?

据媒体报道,在三星此次宣布的多项目晶圆代工服务中三星的8英寸工艺技术产品解决方案主要围绕eFlash、显示器驱动IC、指纹感测器、RF/IoT等领域,并且在成熟的180nm、130nm、90nm技术之外,还包括了65nm的eFlash以及70nm的显示器驱动IC的解决方案。

如今的三星晶圆代工业务,在高端制程领域面临着来自台积电的压力,想要在短期内凭借工艺赢得更多的市场份额,并不是一件容易的事情。而在其推出的8英寸晶圆代工上,中国大陆的企业已经投入多年,并培养了一些相对成熟的企业和忠实的客户,想要打破这种客户关系,三星也是困难重重,恐难以寸进。

对三星来说,树立一个年营收100亿美元“小目标”容易,5nm、4nm、3nm全新工艺的推出,能否帮助三星赢得市场优势,实现自己的目标,才是问题!


第三届大联大创新设计大赛晋级团队出炉

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Synopsys ICValidator获得GLOBALFOUNDRIES 14LPP物理验证Signoff认证

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全球首款实时直播、六镜头高清360影像专用处理芯片

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艾利丹尼森推出动力锂电池及移动电子设备电池的功能性材料

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兆芯国产自主可控x86解决方案捍卫国防安全

2018年5月7日-9日,第十一届中国国际国防电子展览会(CIDEX 2018)在首都北京成功举办。本届展览会由中央军委装备发展部支持,以“践行军民融合,助力一带一路”为主题,吸引了来自全球15个国家和地区的400余家相关企业参展。作为致力于研发国产自主可控x86解决方案的厂商,上海兆芯集成电路有限公司在展会期间发布了开胜KH-S20000安全增强型处理器,并携公司自主研发的国产x86解决方案、配套主板以及多款军工整机亮相展览会,吸引了大批业内人士和观众的关注。

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Greenbird被Gartner评为“应用架构、基础设施和集成类最酷供应商”

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Greenbird通过提供Metercloud来管理比传统的系统集成模型更快、更流畅的数据流,进而为公用事业提供助力。借助预构建的Metercloud集成应用和连接器,软件解决方案可在几天内完成连接和更新,无需长达数月的自定义编码。


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缤特力(Plantronics)推出全新无线包耳式蓝牙耳机BackBeat Go605。凭借其双重均衡(EQ)模式所具有的独特性能,旨在为音乐爱好者提供高性价比的立体沉浸式体验,无论是聆听音乐、观看电影还是接听电话,均为用户带来深邃而丰富的音质。


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埃森哲宣布同意收购数字营销公司伙传播。伙传播总部位于上海,拥有全方位的数字营销服务能力,以及本地和跨国企业客户群。此次收购将进一步增强埃森哲互动数字营销(以下简称“埃森哲互动”)在数字设计、营销、内容制作和商业服务等方面的能力,为中国客户带来一体化、规模化的数字营销服务。


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2018-05-27 11:32:00

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