高通在 4G/5G 高峰会针对目前 Snapdragon 平台的布局与产品线进行分享，高通一开始以市场调研开场，表示消费者对于下一款手机愿意投资更高的金额，尤其对于开发中国家的消费者，在从功能型手机转到入门智能手机后，在长时间的使用下，发现中高阶装置可带给他们更良好的使用体验，是故也愿意在购买下一款手机时花费更多。
而消费者重视的是什么？在调查报告指出，装置续航力、相机表现以及机身装置是消费者最重视的前三项重点，或许也可解释为何近期不少品牌的旗舰机种是以高通 Snapragon 600 系列平台而非追求极致的 Snapdragon 800 平台，毕竟在性能与能源效率更为平衡的 Snapdragon 600 系列芯片有助于打造轻薄且高效能机种，同时多媒体表现也与高阶平台相当接近。
高通目前 Snapdragon 平台提供四大产品线，从入门级的 Snapdragon 200 ，主流的 Snapdragon 400 ，高阶的 Snapdragon 600 与作为展现技术大成的旗舰级 Snapdragon 800 系列，在今年也陆续更新产品线；高通也表示 Snapdragon 在 2001 年开始已经开始改变半导体生态，而 Snapdragon 835 更超越 PC 产业，成为业界首个基于 10nm 制程的应用处理器产品。
高通也预告，在预计于明年推出的高阶新应用处理器产品，将会导入新一代的 Spectra 2 ISP ，除了带来更好的影像品质，更重要的是支援深度感测与 XR (混合实境)技术，高通发现消费者对于 AR/MR 等 XR 应用相当有兴趣，而 Spectra 2 也将为下一代装置带来更丰富的 XR 应用与体验。同时高通指出，接下来的基本装置将会透过双相机支援深度感测，而更进阶的装置将会借由专属的深度感测器提供高精确的深度资讯。
此外 Snapdragon 800 系列在人工智能的应用与推广也不遗余力，透过异构运算架构，结合 Kryo CPU 、 Adreno GPU 以及 Hexagon DSP 作为硬件基础，并广泛支援业界的 TensorFlow 、 Caffe 、 Caffe 2 等人工智能平台，并提供便利的开发工具给予开发者，使其能将 Snapdragon 平台化为具人工智能的设备。
高通也再针对稍早发表的 Snapdragon 636 进行更深入的介绍与补充，高通称这款处理器可说是针对今年推出的 Snapdragon 630 的补充，主要重点放在四个项目，首先是这是 Snapdragon 620 与 Snapdragon 630 产品线中首个导入 Kryo CPU 的产品，其次可支援超宽比 FHD+ 显示器，另外 GPU 也提升到 Adreno 509 ，当然最重要的是针脚与开发环境可完整相容 Snapdragon 630 与 Snapdragon 660 。
Snapdragon 636 采用 4 个高效能搭配 4 个节能核心配置，基于半客制化的 Kryo 260 CPU 架构，比起 Snapdragon 630 可提升 40% 性能；虽然 Adreno 509 的性能改变不像 Kyro 260 带来显著变化，不过却能支援新颖的 18:9 比例输出；另外在相机功能除了可支援单一 24MP 相机外，也可支援双 16MP 相机。
其它的特色包括采用 14nm 制程，并且具备 Snapdragon X12 LTE 基频技术、 802.11 ac MU-MIMO ，另外也采用 Spectra 160 ISP 、 Hexagon DSP ，可提供 4K 的编解码能力，还有可输出 24bit 192kHz Aqstic Audio ，当然还有强大的安全性。
高通最后也不忘补充， Snapdragon 不光只是行动装置的平台，亦可用于包括 XR 头戴装置、车联网、机器人、物联网等领域，藉其强大的效能、网络连接性、人工智能性能与节能特色，作为驱动多元装置型态的平台。
至于目前有几家应用处理器宣称导入针对人工智能的加速架构，高通认为虽然专属的硬件加速架构能够针对特定的算法达到高效率，但目前人工智能技术发展还未有决定性的模式，高通认为现阶段借由软件结合硬件提供广泛人工智能技术的支援，仍是目前最佳的选择。
