中移动推旗下首款eSIM芯片未来手机无需插卡
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-07-29
报价宝综合消息中移动推旗下首款eSIM芯片未来手机无需插卡
2018-05-28 21:32:00
中国移动25日推出了智能物联China Mobile Inside计划，并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称，这款芯片是紫光展锐与中国移动合作开发，是自主品牌。
根据中国移动介绍，这款eSIM芯片为C417M，主要特性是集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，最大程度降低终端体积，同时避免不良环境或震动导致的SIM卡接触不良无法通信等情况，进一步提升芯片的稳定性。
中国移动方面表示，未来eSIM芯片可以应用在各种物联网终端上，比如智能仪表、智能家居、工业设备、农业设备、无人机等。此前，在2017年CES Asia上，中国移动就推出了eSIM NB-IoT通信模组M5310，本次推出的eSIM芯片未来将推动手机产业和物联网产业的发展。
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