高通携手台湾奇群光电打造高解析3D深度解决方案

高通宣布与台湾奇群光电合作，藉高通的 Spectra ISP与奇群 SLiM 3D 相机模组之力，打造可用于多元运用的电脑视觉应用，而奇群所提供的 SLiM 3D 感测整体解决方案包括光学元件、感测器、驱动 IC 等，并具备低功耗、小尺寸设计，能够做为提供高解析、高精度且即时的深度感测与 3D 点云生成，高通此次与奇群携手能将 SLiM 3D 相机模组加以商用化。

而两者合作的成果有助于用在人脸辨识， 3D 重建，行动装置，物联网，安防监控、汽车、 AR 以及 VR 等领域，提供微型化且具备高精度的 3D 深度感测技术；两者的合作也预计为 Android 装置带来更新的电脑视觉应用。

照片为具备深度感测之华硕 ZenFone AR 的 Tango 相机模组，非此次合作产物。