从目前高通与联发科的市场竞争状况来看，联发科几乎都是靠 Helio P 系列在撑大局，许多主打主流市场的产品都有导入，而原本是为能与它厂高阶芯片力拼的 Helio X 系列则一代比一代还要少品牌厂采用，这样的情况若看这两系列芯片的发展并不意外，这部分后面再说；总之联发科宣布将在今年第四季推出 Helio P 系列新产品 P23 与 P30 ，而 P23 届时会在全球导入， P30 则暂时以中国市场先行推出。
P23 与 P30 相当的类似，两者生产制程将透过台积电 14nm 生产，都是采用 4 核心 2.3GHz Cortex-A53 搭配 4 核心 1.65GHz Cortex-A53 ， GPU 也都是 Mali G71MP2 ，不过 P30 的 GPU 时脉设定略高，至于网络功能则都可支援 LTE Cat.7/13 ，提供300Mbps 下载与 150Mbps 上传，同时还提供 4G VoLTE 的双模双待机，两张 SIM 卡都能透过 4G VoLTE 通话。
两者的关键差异则在于多媒体的能力，虽两者都支援 2160p30 的编解码，但仅有 P30 可支援 HEVC / H.265 编码，而 P23 则只能支援 H.264 编码，不过两者都能进行 H.264 与 HEVC 解码；此外相机的支援也不同， P23 维持与 P20 、 P25 相同的水准，可支援最大单一 24MP 相机或是双 13MP 相机，而 P30 则进一步支援 25MP 单相机或是双 16MP 相机，此外 P30 还具备 VPU ，借此使影像相关处理更快、更省电与更多元的应用。
至于先前提到 Helio X 系列竞争失利，可说是从第一代架构规划就开始种下的后果，当初的 Helio X10 为了抢快，使用的制程反而比后来的 Helio P10 还旧，其次在整体性能也未比当初问题连连的 Snapdragon 810 、 808 理想，当然不用说还有第一波产品高单价策略后被乐视第一代手机定位在最入门等级，消费者预期心态也不会把 Helio X10 当成高阶芯片；而 X20 虽有独特的三丛集设计，但由于 GPU 性能不及它牌高阶芯片，整体表现当然也是大打折扣，反而是使用接近 ARM 标准设计的 P20 系列还能与高通 Snapdragon 400 系列与 Snapdragon 62X 系列一搏。
此次会特别在中国市场先推出 Helio P30 ，可预期的是它们看到中国整体高阶机市场其实多为高通 Snapdragon 600 家族为主，毕竟现在 600系列的整体性能已经相当强悍，加上整体架构有助于打造薄而省电的机身设计，单价又比 Snapdragon 800 系列便宜，联发科希望透过强化的多媒体能力能与其竞争。
新闻参考来源： Anandtech
