就目前三星在全球市场占有率来看，相比其他品牌或许更适合投入模组化机种设计发展，但也必须考量实际市场使使用需求，否则终究会成为昙花一现的噱头设计。
相关消息指出，三星预计明年推出的旗舰新机Galaxy S9除将导入Qualcomm Snapdragon 845处理器，更可能采用对应模组化配件设计，让手机能透过各类配件扩充应用功能。
先前曾曝光Nokia品牌新机消息的Eldar Murtazin透露，三星计划在明年准备推出的旗舰新机Galaxy S9导入模组化配件设计，让使用者能透过不同模组化配件扩充手机功能。同时，模组化配件设计也可能采取类似Moto Z系列机种搭载的磁吸接点形式连接，让使用者能快速更换不同模组化配件。
除此之外，相关消息也指出Galaxy S9将维持导入Infinite Display双侧曲面屏幕、3D脸部识别技术等设计，同时处理器部分更将采用Qualcomm Snapdragon 845，并且以三星旗下7nm制程技术代工制作。而为了确保旗舰机供货充足，相关消息更透露三星将独占首波Snapdragon 845处理器，因此可能让其他品牌面临无法顺利取得新款高阶处理器窘境。
就目前三星在全球市场占有率来看，相比其他品牌或许更适合投入模组化机种设计发展，但也必须考量实际市场使使用需求，否则终究会成为昙花一现的噱头设计。不过，从目前Moto Z市场销量，以及Moto Mods后续销售表现来看，显示设计良好、容易使用的模组化配件依然可吸引众人使用，因此若从三星高阶手机市场销量，搭配合适的模组化配件设计，或许将能成功推动此类应用模式。
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