Intel首波5G连网笔电产品将包含华硕、宏碁、联想、DEll、HP，以及微软自有Surface品牌机种，同时也将与微软持续合作常时连网笔电设计，让使用者能透过SIM卡或eSIM方式让笔电可透过5G连网持续维持连线状态，借此达成资讯不中断的使用体验。
今年在MWC 2018期间展示首款基于5G连网技术设计的笔电原型设计后，Intel目前也积极准备5G连网技术应用布局，稍早更在Computex 2018主题演讲活动宣布将在2019年与美国Sprint合作销售首波5G连网笔电产品，预期包含华硕、宏碁、联想、DEll、HP品牌机种，并且将持续与微软合作常时连网笔电产品设计。
由于Qualcomm提出Windows on Snapdragon设计，同时今年也宣布推出对应常时连网笔电打造的Snapdragon 850处理器，Intel自然也不敢在发展上有所懈怠，因此在稍早的阿2018主题演讲中，除了宣布推出新款处理器产品，更强调将针对2019年即将迈入5G连网首波商用的发展作万全准备，其中包含因应即将在2020年到来的东京奥运提供5G连网应用，同时也计划在2019年与美国电信业者Sprint合作销售首波5G连网笔电产品。
根据Intel表示，首波5G连网笔电产品将包含华硕、宏碁、联想、DEll、HP，以及微软自有Surface品牌机种，同时也将与微软持续合作常时连网笔电设计，让使用者能透过SIM卡或eSIM方式让笔电可透过5G连网持续维持连线状态，借此达成资讯不中断的使用体验。
不过，Intel并未在此次演讲中说明具体细节，但预期在常时连网笔电产品竞争将持续与基于Arm架构的Qualcomm抢夺使用者市场，只是在Qualcomm标榜本身低耗电运作，以及具备高度连网技术能力的情况下，Intel能否在软硬件相容有较大优势，同时本身也持续借由更多技术设法改善装置耗电问题，进而维持本身处理器龙头地位，或许就看后续发展走向表现了。
