Computex2018：联发科6月中旬发表5G芯片HelioM70数据芯片与Nokia、华为、NTTDocomo合作

联发科在此次Computex 2018开展首日中，透露旗下Helio M70数据芯片预计在2019年投入5G连网竞争，并且将与Nokia、华为、NTT Docomo进行合作，同时也预告即将在6月中旬由3GPP公布首波5G连网技术规范时，将会进一步公布Helio M70数据芯片具体细节。

从4G网络时代便积极布局行动连网应用，联发科表示接下来准备进入5G连网竞争情况下，将会以更好使用体验满足使用需求，同时也强调目前在4G网络技术发展部分已经与欧洲、美国与中国地区网络运营商进行深度合作。

基于现有4G网络技术，到未来即将跨入的5G连网发展，联发科表示将结合人工智能技术扩展智慧家庭、车联网发展，同时旗下采开放架构的NeuroPilot平台也将从行动装置扩展到更多终端装置使用，透过弹性设计、异质运算，并且结合高效能APU，让终端运算应用可以发挥更大效益。

此外，联发科也透露旗下首款7nm制程产品已经准备生产，预期将能在电力损耗、效能运算取得更好平衡表现。