Intel认为未来虚拟实境设备将会先朝向体积缩减、互动方式更着重手势等直觉互动，并更广泛应用在诸如医疗手术模拟，或是员工教育训练，以及教育学习等领域。
针对即将在今年第四季投入，并且于明年举办的Intel极限高手杯 (IEM)赛事试办现场虚拟实境对抗赛事，Intel客户端运算事业部游戏与VR业务总经理Lee Machen在此次ChinaJoy 2017进行IEM赛事之余，同时也分享目前对于VR电竞赛事相关看法。
根据Lee Machen说明，确实电竞赛事着重更快的操作反应与运作稳定，目前VR内容体验虽然已经改善过去容易晕眩情况，但若要应用在电竞赛事可能仍有许多问题，因此初期选定的两款游戏《The Unspoken》与《Lone Echo》多人竞赛模式“Echo Arena”，主要是以避免大幅度移动、仅以手部动作、视角改变作为对抗的游玩模式进行赛事，因此仍不会造成明显晕眩、不适现象，但确实之后将会寻找更多合适电竞赛事与实况转播的游戏内容。
而相较作为电竞赛事的游戏内容，Lee Machen认为更重要的还是让VR使用体验普及化，其中包含整体使用流畅度、稳定度与游玩趣味度，同时也包含如何让VR装置更容易被消费市场接受，而非持续停留在必须花费高额经费才能体验的游玩内容。因此Intel在去年开始推广透过更具效能处理器驱动稳定、流畅的VR体验，到目前有越来越多处理器针对虚拟实境应用优化，即便非顶级款处理器也能借由符合VR Ready规范，借此让更多消费者能以低于1000美元价格组装可流畅驱动VR体验的硬件设备。
此外，为了进一步推广VR体验，Intel也计划在今年第四季与Oculus VR合作举办Intel大师挑战赛 (IMC)，预计将在明年3月展开的IEM赛事进行决赛。从一开始透过提升硬件效能让VR体验应用更为稳定，进而带动厂商以相对低的价格推出运算效能更高硬件，借此让更多人愿意加入虚拟实境体验，并且让虚拟实境体验更为普及。
Intel客户端运算事业部游戏与VR业务总经理Lee Machen同样重视一体式VR体验，但本身不会推行相关设备
不过，虽然Intel日前确认将从今年底开始量产参考设计Project Alloy，并且计划在明年内向开发者提供，但强调本身并不会针对一般市场销售此项装置，仅与硬件厂商合作打造类似产品，因此虽然本身也计划投入无线连接的虚拟实境装置体验发展，主要还是以提供WiGig连线模式，让HTC VIVE或Oculus Rift能转变为无线虚拟实境头戴装置，同时诸如微星、HP、Alienware、Zotac等厂商均提出背包式VR设备设计，预期将使一体式VR头戴装置应用普及化。
对于目前诸如VR、AR等虚拟化视觉技术发展，Lee Machen表示现阶段VR、AR有相当明显不同，但未来两者应用将会越来越接近，甚至产生交叠，借此形成混合实境 (Mix Reality)应用模式，更可能进一步影响未来电脑运算使用模式，例如使用者能以虚拟化视觉影像取代传统屏幕显示方式，而透过手势、语音互动取代既有键盘与鼠标的操作模式，或是超越现有想像发展可能。
Lee Machen认为，未来虚拟实境设备将会先朝向体积缩减、互动方式更着重手势等直觉互动，同时在现行游戏、影音等娱乐方向应用更为普及之外，将更广泛应用在诸如医疗手术模拟，或是员工教育训练，以及教育学习等领域。
同时，Lee Machen也强调并不会主动推行任何VR标准，而是依照市场发展趋势与使用需求提供更好的处理器解决方案，同时相比NVIDIA借由GPU强化虚拟实境应用发展，Intel更认为处理器仍扮演整体运算重要角色。
