微软针对下一代的 HoloLens 基于深度学习感知的人工智能应用，宣布将为其打造新一代的偕同处理器 HPU 2.0 ，其目的是为了解决在 HoloLens 装置能够达到更强大的人工智能运算力借此更快速的进行物体与手势辨识，微软表示目前基于深度学习的人工智能是大热门，但是为了达到高效能的深度学习性能，得依赖高效能的新世代硬件装置，既有的通用运算以及储存架构并不能满足深度学习所需，多半需要透过 GPU 、 FPGA 等进行大型分散式运算。
在 HoloLens 上需要能够快速且即时的辨识手势动作，但像是 HoloLens 这类在重量、电池续航力都较为受限的可携带装置上不太可能搭载高效能硬件，透过云端运算又会因为网络传输造成延迟，所以微软透过自定义偕同处理器 HPU 解决这个问题。微软的 HPU是作为处理装置上各式感测器的资料统合使用，包括深度感测器、头部追踪相机，红外线摄影机等资讯，并利用低功耗、客制化的硬件加速核心，使这些资讯处理更为快速，而 HPU 2.0 可广泛的支援多种 Layer 的形式，并能让微软进行编程。
新闻来源：微软
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