USB3.2规范将使外接显卡盒、外接硬盘有更高传输速率

USB-IF稍早宣布推出基于USB Type-C连接格式的USB 3.2设计规范，将使现有支援SuperSpeed 10Gbps认证的USB Type-C连接线，可借由双通道传输形式对应更高传输带宽，对应诸如外接显卡盒或外接储存设备使用。

在USB 3.2设计规范中，若以连接端两侧均采相同连接规范设计的话，将可借由相容现有SuperSpeed资料传输率与编码模式，并且透过双通道模式提升整体传输资料量，届此对应双通道5Gbps或双通道10Gbps传输模式，让整体传输速率可达两倍以上提升幅度，使USB Type-C连接设备可原生对应外接显卡盒、更高传输速率的储存设备。

而在既有USB 3.0设计规范部分，最高传输速率也将可提升至2Gbps传输速度，对一般USB连接埠传输速度也有所提升。目前USB 3.2设计规范已经进行最终审核阶段，预计将在9月于美国地区举办USB开发者日活动正式版本。

在此之前，Intel已经借由USB Type-C连接埠规范打造Thunderbolt 3，同时计划将必要认证芯片从明年起整合至本身处理器内，借此降低Thunderbolt 3周边设备实际售价，进而让Thunderbolt 3连接埠应用普及。但相比之下，USB Type-C或许更有机会被普及应用。