台媒：因需求大大增加 台积电正加快7nm芯片生产进度
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-08-08
随着国内外众多芯片制造商接连发布新产品，目前以三星和台积电为首的半导体代工厂家的订单数正在激增。
据台媒Digitimes报道，随着来自高通，联发科和华为海思等客户的需求增加，台积电已开始增加7nm工艺芯片的产量。高通，联发科和华为这三家被称为无晶圆厂芯片生产商，因为他们不制造自己的芯片。一些台积电的无晶圆厂客户正在跳过10纳米工艺，直接推向7纳米。
台积电称其7纳米制程为“N7”，该公司于本季度开始批量生产这些芯片。7纳米芯片的销售预计将在今年第四季度占该公司销售额的20%，占2018年销售总额的10%。明年，台积电的N7 +将推出，该工艺将采用EUV光刻技术。三星将在今年下半年开始量产7nm EUV芯片，该技术将使芯片制造商能够简化硅芯片上蚀刻设计的过程。
台积电首席财务官何丽华表示，今年第一季度，10纳米工艺占台积电晶圆销售额的19%。由于7nm节点的激增，到今年第四季度，该数字将下降至公司晶圆销售额的10%。随着工艺尺寸变小，芯片能提供更高的性能和更少的能耗。
台积电目前正在量产采用7nm工艺的2018年iPhone A12 SoC。预计今年下半年，高通和华为的新款SoC也将相继发布，到时台积电的7nm生产进度预计将进一步加快。
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