再见高通 联发科正式宣布
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-08-10
近年来随着手机市场的竞争加剧，在手机基带芯片上面的竞争也是愈演愈烈。如今在手机芯片方面，高通占据了市场的大半部分，曾经的一些老牌芯片企业也被严重挤压，比如老牌联发科。怎么说也是有一定发展历史的老牌芯片商，怎么能甘心的退出市场呢？
就在近日，联发科正式公布自己专门为5G打造的基带芯片M70，这款芯片是联发科经过了长时间的积累，实力不凡，定将是高通骁龙的重大威胁。联发科向来以“慢、热、卡”的问题屡遭用户诟病，曾经oppo、vivo广泛使用联发科的芯片，但是因为大众口碑影响而放弃，从而也导致了联发科一蹶不振，但是联发科基带芯片M70定将绝地反击，挽回败局。
据悉，这款芯片将从7nm的工艺水准开始，要知道未来的麒麟、骁龙等也是采用7nm的工艺水准，从这一点上面看，联发科绝对不会落于下风。此外，这款芯片还会更加注重平衡成本、功耗及复杂度的问题，这些问题都是联发科的“历史性”问题，若能解决，在整体性能上面必将超越高通骁龙。
今年来，5G技术发展迅速，此款芯片重点为5Ｇ而打造，在多核心搭配上性能完全支持5G，并且还能使功耗降到更低。单凭紧跟时代潮流这一方面，联发科就不再落后于人。根据联发科高层人士透漏，这款芯片将在2019年尽快的上市，说不定还能赶在高通之前。最大的威胁来了，看样高通的好日子是要到头喽。
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