再传弃高通扶正英特尔 2019年iPhone新机或将全部采用XMM8060

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英特尔已经开始为新iPhone生产基带，并且承诺明年的iPhone能够用上5G基带。从目前的消息来看，英特尔是否是2018年新款iPhone基带芯片的独家供应商并不确定。

文｜小北

校对｜叨叨

图源｜网络

集微网消息，据《日经亚洲》今日报道，英特尔已经开始为新iPhone生产调制调解器芯片（基带），并承诺明年的iPhone能够用上5G基带。

有消息指出，今年新款iPhone即将搭载英特尔的基带芯片很可能是XMM 7560；2019年版新款iPhone上的则有可能是下一代基带芯片XMM 8060。做出这样的猜测，是因为英特尔技术、系统架构和客户群副总裁Asha Keddy在最近一次采访中表示，英特尔正在部署XMM 7560芯片，现在它处于大规模量产中。英特尔也曾表示，搭载下一代基带芯片XMM 8060的5G设备将于2019年中旬出货。

从目前的消息来看，英特尔是否是2018年新款iPhone基带芯片的独家供应商并不确定。

今年2月，前凯基证券分析师郭明錤透露，苹果计划将今年新款iPhone的基带芯片订单全部交由英特尔，因为后者提供的报价更具竞争力，且能够达到苹果的技术要求。但是 4月又有被外媒否认，今年英特尔与高通拿到的新款iPhone基带订单比例大约在7:3，若英特尔能够解决基带芯片的良率问题，便有可能成为2019年苹果新款iPhone基带芯片的独家供应商。

据悉，英特尔基带的生产曾经是外包给台积电的，但从今年开始，XMM 7560也开始自行生产，并采用英特尔14nm工艺打造，支持1Gb/s的下载速度。

尽管目前尚无法确定英特尔是否为2018年新款iPhone的独家基带供应商，但可以肯定的是其已占据要位。

其实，英特尔觊觎移动市场已久，但此前因缺少CDMA基带不能做到全网通，无法打入iPhone供应链。随着苹果与高通之间的专利纠纷不断升级，英特尔2016年趁机打入苹果供应链，开始为iPhone提供基带芯片。在收购VIA公司的CDMA业务之后，英特尔基带芯片也获得了全网通的能力。

对英特尔而言， 5G是英特尔的最大赌注之一，它不仅是一个新的生态系统，还是英特尔从计算领域拓展到通讯领域多样化尝试的技术手段。

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