超薄手机更强效能！IBM携手GlobalFoundries、三星打造5nm制程技术

IBM旗下研究院携手GlobalFoundries、三星在京都举办的2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits活动揭晓首款5nm制程芯片，其中将300亿组晶体管放进指甲般大小的芯片内，相比两年前以7nm制程技术在相同面积大小的芯片中放进200亿组晶体管，明显有相当显著的技术成长。

此项芯片技术依然是基于FinFET设计，相比目前市场主流采用的10nm制程技术，5nm制程设计约可提升40%的运算效能，同时降低高达75%的电力损耗，对于处理器而言将能以更少电力损耗达成原本运算效能，甚至在相同电力损耗下发挥更大运算能力，同时可用于更小的硬件设备设计。

IBM预期5nm制程技术的处理器产品陆续问世后，将能推动更多装置端的运算能力，并且让人工智能技术、虚拟实境技术，甚至行动装置应用明显成长，同时可用于相当广泛的装置运算需求。

而在IBM、GlobalFoundries、三星共同推动5nm制程技术之下，预期将能让更多基于GlobalFoundries、三星代工量产的的处理器产品加速问世，因此与三星近期有深度合作的Qualcomm才认为，相比Intel等市场竞争对手处理器制程规格成长脚步，本身处理器产品将能以更快速度进展至更小制程规格。

至于与GlobalFoundries维持长时间合作的AMD，在先前说法强调将跳过10nm制程使用阶段，将直接进入7nm制程推出新款处理器。