苹果预计在今年推出的新款iPhone仍有部分比例将采用Qualcomm提供数据芯片，而不会产生由Intel独占订单情况，而相关消息也表示联发科将取得iPad Pro数据芯片订单，意味接下来Qualcomm与苹果合作关系将变得更加薄弱。
Intel技术与系统架构暨客户群副总裁Asha Keddy在稍早接受访谈时透露，旗下首款结合CDMA技术的全球多模千兆级LTE数据芯片XMM 7560已经进入量产。而就市场看法认为，此款数据芯片将用于今年即将推出的新款iPhone系列机种。
不过，从市场供需及目前Intel数据芯片实际应用表现情况，苹果预计在今年推出的新款iPhone仍有部分比例将采用Qualcomm提供数据芯片，而不会产生由Intel独占订单情况，而相关消息也表示联发科将取得iPad Pro数据芯片订单，意味接下来Qualcomm与苹果合作关系将变得更加薄弱。
而除了去年抢下部分iPhone数据芯片订单，让Intel数据芯片产品发展写下全新里程碑之外，Intel更锁定即将在2020年普及应用的5G连网市场，预计在2019年也将推出对应1.6Gbps传输量、Cat.19规格，同时支援MIMO、载波聚合技术的全球多模数据芯片XMM 7660，用于衔接4G进展至5G网络期间的使用需求，另外也将推出旗下第一款针对5G商用的数据芯片XMM 8060。
XMM 8060就是在年初CES 2017由Intel以代号Gold Ridge公布的第一款5G连网数据芯片，同时在后续也实际投入测试，并且在28GHz频谱毫米波实现5G通话服务，同时也支援6GHz以下频谱。为了衔接更多连网需求，Intel在XMM 8060数据芯片也加入包含5G NR，以及现有4G、3G与2G连网技术，同时支援全球多模连接功能，预计在2019年正式出货。
