Thunderbolt 3 虽然已经不是什么新鲜货，不过 Intel 仍希望这个能够提倡这个 40Gbps 、双路 4K 影像输出的界面，故在上周做了两项宣布，其一是未来将此界面原生在处理器平台，其二就是打算进行开放技术授权(备注： Intel 强调是免授权金)；而稍早在 Computex活动上， Intel 也对此两点进行更深入的说明。目前的 Thunderbolt 3界面选择与 USB IF 合作，以 USB Type-C 作为界面，但透过 Thunderbolt 桥接芯片的方式，达到超过 USB 3.1的 10Gbps 以上的 40Gbps 传输速度。
原生在芯片界面上会否对装置整体产生成本增加？ Intel 表示由于通道技术原生整合在芯片中，所以就产品面而言，不需要像现在还要透过专用芯片提供 Thunderbolt 3 界面的转换，故单纯就芯片层面不会提升成本，但就整体装置来说，由于 Thunderbolt 3 在通道设计还是需要单配电容、电阻与供电等零散元件，相较仅提供 USB Type-C 的装置会多增添些许的元件成本，此外若是线材部分，相较普通 USB C 线，作为数据传输用的 Thunderbolt 3 线材只要超过 2 米，还需要额外增加 reclocker 使数据维持稳定；但 Intel 也表示由于 Thunderbolt 3 可提供高带宽、连接高速储存、外接 GPU 等附加价值，势必能够从较高阶的装置逐渐普及。
至于开放第三方芯片厂商授权的部分， Intel 的想法可能比先前笔者预期的还要有企图心， Intel 不光只是开放给用于终端装置的芯片如 USB Hub 、影像转换芯片商等进行授权，同时若其他 CPU 、 SoC 厂商有意愿(例如 AMD 、高通、三星、联发科...etc )， Intel 也不排斥授权给这些厂商，不过由于 Thunderbolt 一开始就是与苹果电脑共同开发，苹果对装置的相容性相当的重视，故未来获得授权的芯片商，仍须将芯片送交 Intel 进行可靠性与相容性验证，确保其品质。
