大公司晨读：5G第一阶段标准发布三星折叠手机原型曝光

神似Axon M 三星取消的折叠手机原型曝光

日前，有爆料者晒出了一组三星已经取消的折叠手机原型的谍照，其造型看起来与中兴推出的Axon M非常相似。据悉，这款机型的设备型号为SM-G929F，所属项目为Project V。它的设计与三星在去年12月份提交的一份专利设计吻合，但对比起Axon M其机身要厚得多。而根据近期的传闻，三星将于明年2月底发布折叠手机，该机折叠状态屏幕为4.5英寸，展开后屏幕将达到7.3英寸，售价预计在2000美元左右。，初期三星将限量生产30-50万部试水。

三星陷入芯片侵权案 或面临高达12亿美元赔偿

三星最近麻烦不断，继因侵犯iPhone设计专利被判向苹果赔偿5.39亿美元后，现在三星又被指控侵犯韩国技术学院的FinFET芯片工艺专利，面临至少4亿美元的赔偿。另外三星的这项行为被裁定为故意为之，这意味着法官可判决三星支付3倍赔偿金，达12亿美元。除三星外，另外两家芯片制造商——高通公司和GlobalFoundries公司也被发现侵犯了这项专利技术，但它们没有被告知向韩国技术学院支付任何损害赔偿。

2018新iPhone贴膜再曝光 LCD版边框略宽

据悉，苹果今年秋季将发布三款新iPhone，包括5.8英寸，6.1英寸和6.5英寸三款，其中6.1英寸采用了LCD屏，是定位最廉价的一款型号。不久前，配件厂商Olixar又曝光了一组三款iPhone的贴膜谍照，方便大家对三款新机的尺寸有较为准确的认知。可以看到，中间的一款贴膜边框明显较宽，这是LCD屏无法避免的短板。不过这也使得这款型号的价格可以下探到600-700美元之间。

未来iPhone将采用英特尔5G基带芯片

在持续不断的专利纠纷的推动下，苹果和高通分手已是必然。据外媒披露，英特尔已经开始为苹果未来新款iPhone生产基带芯片XMM 7560，据说这种基带可适用于多种移动通信技术，并能够使不同版本的苹果iPhone摆脱对高通基带芯片的依赖。XMM7560基带芯片是英特尔推动所谓5G通讯计划的一部分，这是英特尔首个能够实现每秒高达1G下载速度的产品。

5G商业化开始最后“冲刺” 中国5G产业将全面启动

国际标准组织“第三代合作伙伴计划”(3GPP)日前在美国加利福尼亚州圣迭戈举行全体会议，最终批准了第五代移动通信技术新空口(5G　NR)的独立组网标准。这标志着首个真正完整的国际5G标准正式出炉，5G已完成第一阶段全功能标准化工作，进入商业化的最后“冲刺”阶段。而随着完整版5G标准正式出台，我国5G产业将全面启动，测试、研发和试验也将全方位展开，进而为2020年5G的规模商用提供支撑。

ofo全面取消信用免押金 部分城市调整收费标准

继此前取消20城信用免押金后，ofo于近日在全国范围内取消了与芝麻信用合作的信用免押金政策。ofo方面今日(6月16日)回应称，这是在尝试新的免押金方式。去年3月，ofo联合芝麻信用推广650信用分免押金活动，即芝麻信用在650分以上的用户可以享受免押金政策。此后免押金范围逐渐覆盖全国25座城市。而对于部分城市区域也调整了车费收费标准，采用起步价+分钟+里程的计费标准。按新标准计算，用户骑行3分钟，费用将增加至2元。