Intel确认Thunderbolt3开放授权将可让其他处理器取用

针对日前宣布开放Thunderbolt 3技术授权，Intel在此次Computex 2017期间说明中确认，未来也将向其他处理器厂商提供授权，借此带动Thunderbolt 3应用趋势。

根据Intel说明，为了让Thunderbolt 3使用更为普及，在日前宣布开放技术授权之后，Intel预期借此让更多硬件厂商加入此项连接埠设计，同时也能进一步降低配件设计成本。

而在开放Thunderbolt 3技术授权后，Intel强调并不会因此造成日后处理器售价成本增加，同时也确定可由ARM、Qualcomm或AMD等厂商取用，因此预期未来将可出现更多元的Thunderbolt 3连接埠应用，例如让基于Qualcomm处理器的手机也能连接外接显卡的异种连接应用模式，而非仅借由USB Type-C连接一般外接储存设备。

不过，对于过去Thunderbolt设备必须通过Intel认证，对于此次对外开放技术授权，Intel表示目前仍维持必须通过认证才能上市销售的要求，但日后是否能转由其他单位提供认证服务，或许要看接下来的市场策略。

相比同样以Type-C形式设计的USB 3.1所提供资料传输带宽，Thunderbolt 3虽然可对应高达40Gbit/s传输速率表现，几乎为USB 3.1连接埠传输速率的四倍，同时可直接相容USB 3.1连接规范 (速度则降至10Gbit/s)，但由于多数使用需求依然以一般储存设备、周边配件连接为主，实际上甚少会有连接外接显卡盒、输出高解析画面至外接屏幕等需求，因此硬件厂商多半倾向选择采用无需强制授权的USB Type-C连接埠规格，借此对应更轻薄的笔电设计。

基于避免Thunderbolt 3再度面临甚少被采用问题，以及降低遭人批评硬性要求合作伙伴导入情况，Intel才在近期宣布对外开放授权使用Thunderbolt 3规格设计，而原本需要额外借由专用芯片控制传输的部分，未来则会直接整合在处理器内，因此对周边配件、主板或笔电厂商而言，之后将无需额外采购Thunderbolt 3芯片，使得Thunderbolt 3规格配件设计成本将可降低。至于按照Intel的说法，包含AMD、ARM或Qualcomm等厂商也能在旗下处理器产品导入Thunderbolt 3控制设计，同时并不会因此额外增加授权费用。