Intel联手华硕推广PC使用体验将推12核心处理器与X299芯片组主板

在此次Computex 2017展前记者会上，华硕不意外地找来Intel副总裁暨客户运算事业群新任总经理Gregory Bryant站台，而Intel也透过华硕在台湾主场优势与双方长期合作关系，于Computex 2017展期上“说明”旗下处理器产品仍主导PC市场成长。

从此次原本预期将于Computex 2017展前记者会揭晓传闻中的ZenFone 4新机，但实际上仅以导入Intel第七代Core i系列处理器、Optane内存模组设计的轻薄笔电为主，同时强调新处理器让新机厚度更薄、更轻，却能发挥更高效能运作表现特性，而新机售价甚至能以更低售价上市销售。

此次与华硕合作模式，Intel似乎想以此说明PC市场依然活跃，同时随着处理器制程精进而有更多成长。而强调长时间运作、高效能表现，同时市场售价相对更低的发展趋势，也让Intel能再向ARM新处理器架构设计下马威，意味ARM架构处理器即便能对应笔电、服务器市场需求，但要追上Intel处理器于传统PC市场普及规模仍须不少时间。

但Intel的问题则在于处理器制程设计、电池能耗、效能表现突破逐渐面临瓶颈，使得处理器应用模式发展越来越有其局限，在ARM架构处理器长时间累积行动装置、嵌入式装置发展经验，并且开始侵门踏户地抢占笔电、服务器等Intel强项市场，纵使短时间内还在不至于影响明显市占，在Qualcomm与微软合作可直接运作x86架构软件服务内容，并且基于ARM硬件设计的Windows 10装置陆续问世后，若Intel仍未能作出具体反击，而选择持续在规格上“挤牙膏”的话，势必将面临更大市场竞争压力。

Core X系列处理器、X299芯片组主板将接连亮相

Intel计划在此次Computex 2017开展首日揭晓代号 Basin Falls的Intel Core X系列处理器，以及X299平台芯片组。

其中，Core X系列处理器分别包含14nm制程的Skylake-X与Kaby Lake-X架构设计，预计提供最高12核心、Skylake-X架构设计规格，以及10、8、6与4核心系列规格产品。

而系列规格仅Skylake-X架构设计支援四通道DDR4 内存与最高40条PCIe 3.0 Lanes，而Kaby Lake-X架构设计则对应双通道DDR4内存与最高24条PCIe 3.0 Lanes。