ARM 在今年 Computex 的重头戏即是宣布两款支援 DynamIQ 技术的 CPU 微架构 Cortex-A75 与 Cortex-A55 ，同时亦宣布新一代高阶 GPU 架构 Mali-G72 ；此两款支援 DynamIQ 的 CPU 架构可借由 DynaIQ 构成新一代 DynamiQ big.LITTLE ，使效能与能耗更为平衡，而 Mali-G72 则在基础效能、 VR 与机器学习性能更为提升。基于此三款 IP 下的芯片有望于 2018 年亮相。
ARM 在今年 3 月发表 ARMv8.2A 指令集所支援全新的处理器组合设计 DynamIQ ，使得单一 Cluster 可容纳最多 8 核心，并且 Cluster 内之大、小核可混搭以及异步时脉，而今天所宣布的两款处理器微架构 IP 则是首两款可支援此技术的产品。
Cortex-A75 可说是 Cortex-A73 的后继产品，主要加入超纯量处理器核心以及专属的第二级快取内存，另可借由 DynamIQ 技术采用统一共用第三级快取内存，整数运算在同时脉下效能相较 Cortex-A73 于行动装置提升 20% 。
目前公布的资讯中， Cortex-A73 可独立使用，或是构成四核心高效能 Cluster ，或是搭配 Cortex-A55 构成 8 核心 Cluster ，而在 10nm 制程下可达到 3GHz 的时脉设定，但维持与 2.8GHz Cortex-A73 近似的能耗。
至于 Cortex-A55 则是 Cortex-A53 的后继产品，并可支援全新的人工智能指令，在相同时脉与操作情境下，提供两倍的记忆效能，以及达 15% 的能耗效能比，同时相较 Cortex-A53 可达到 10 倍扩展性； Cortex-A55 具备结合算法的神经网络元件，能够大幅提升预测力，并让每个 CPU 都拥有专属的 L2 ，并与 CPU 时脉一致与降低延迟，此外也支援在 DynamIQ 下的 L3 快取与 8bit 整数矩阵乘法。
而 Cortex-A55 的应用范围也更广泛，在效能提升、降低延迟下，亦能达到 VR 应用所需的低延迟，同时又具有与 Cortex-A53 同级的低功耗特性；另外在提升效能下，能够用于以太网路供电的无限存取点、基于机器视觉、有热度限制的汽车后照镜、自动驾驶解决方案，甚至可用于 5G 远端无线电转发器，当然也因为基于 ARMv8.2A ，可支援 DynamIQ ，亦能达到最高单一 Cluster 8 核心。
借由 DynamIQ 技术， Cortex-A75 与 Cortex-A55 的组合提供更多的可能性，不仅只是单一 Cluster 提升到 8 核心与异构、异时脉，同时在处理器的管理也提供更快速的硬件开、关切换，同时还可依照应用对于内存的使用程度决定是否切断 L3 的电源，不仅设计更有弹性，有更有效率，而 Cortex-A75 与 Cortex-A55 可构成 1+2 、 1+3 、 1+4 、 1+7 、 4+4 等更弹性的组合。
关于 DynamIQ 可见：一图看懂 ARM DynamIQ运作原理
至于 Mali-G72 是继 Mali-G71 后第二款 Bifrost 架构高效能核心，最高可达到 Mali-G71 1.4 倍效能，同时提供 25% 的能源效率与 20% 电池效能，且在机器学习领域提供 17% 效能。另外 Mali-G72 写入带宽相较 Mali-G71 可节省 42% ，并透过 PLS 技术节省 45% 带宽，整体带宽最高可省下 68% 。
此外 Mali-G72 也支援 Multiview 技术，透过追踪眼球位置，将视觉重心位置进行重点演算，降低非视觉中心的演算，使效能更能合理使用，同时也支援 MSAA 反锯齿，能在低成本下提供 8 倍或是 16 倍 MSAA 。
