三星在美国召开的半导体开发者大会上，对外公布了一份长期的线路规划图，宣布将在今年晚些时候推出8nm工艺，2018年则推出7nm工艺，到了2020年更会推出4nm技术，届时晶体管排列方式会有全新的变化。今年刚发布的旗舰机S8的处理器已经使用了三星自家的10nm工艺制程。另外，三星表示自家的晶圆厂所使用的光刻机已经可以达到每天1000片晶圆的产量，未来会提升50%至1500片。
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