高通发布5G芯片：最快2019年5G手机上市
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-05-18
现在很多国家都在努力研发5G技术，很多公司都在努力开发5G 毫米波的天线模组，作为芯片巨头高通最近就发布了5G 天线模组，表示未来可以用在商业上，离手机搭载5G技术又进了一步。
高通发布会上表示“支持5G毫米波和少于 6GHz RF”的流动装置 5G 天线模组，所以整个芯片是由三个部分组成： 5G 毫米波天线模组“QTM052”、QPM56xx sub-6 GHz RF 芯片，并以 Snapdragon X50 5G 调制解调器模组。其中5G 毫米波天线模组“QTM052”体积可以说是非常小，可以安装在手机四个不同部位，再配合Snapdragon X50 5G 调制解调器模组负责协调收发工作，所以5G的信号可以说是非常棒的，就算是其中一个信号被遮挡，还有其他信号可以传输。
高通表示首批支持高通5G技术的手机将会在2019年上半年发布，但是这些天线模组只支持美国的网络，所以中国用户还需要再等一等，毕竟要三大运营商完全铺满5G网络还是需要时间。话说苹果一直不买高通的专利流氓的帐，但是高通先发制人发布了5G芯片，不知道明年的iPhone会不会跟进这项技术呢？还是说强大的苹果自己搞一套5G芯片？我们拭目以待！
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