聚芯微完成3轮累计4000万元融资 ToF＋AI打造领先的3D视觉解决方案

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聚芯微电子近日宣布完成数千万元人民币的A轮融资，该轮投资由五岳华诺、长安私人资本及春晓东科于2017年联合完成。自成立以来，聚芯微电子已完成3轮、累计4000万元的融资。

文｜茅茅

校对｜Jimmy

图源｜集微网

集微网消息，ToF感测器芯片及3D视觉方案提供商聚芯微电子近日宣布完成数千万元人民币的A轮融资，该轮投资由五岳华诺、长安私人资本及春晓东科于2017年联合完成。据聚芯微透露，本轮融资将主要用于ToF感测器芯片的量产化，同时推进3D视觉技术在诸多人工智能场景的应用与落地。

聚芯微电子成立于2016年初，目前坐落于有着武汉东湖新技术开发区，由多位具有丰富行业经验的归国华人组建，是一家致力于向消费电子、人工智能和汽车电子等领域提供高性能混合信号芯片及其解决方案的创新型公司。公司目前拥有ToF 3D感测、感测器信号调理和智能音频等多条产品线，其高性能感测器信号调理芯片已在消费类和汽车级市场实现批量出货。

已完成3轮累计4000万元融资

自成立以来，聚芯微电子已完成3轮、累计4000万元人民币的融资。其感测器信号调理芯片从设计到小批量生产仅用时不到一年，实现了目前行业最高精度、最低功耗的电阻桥式感测器调理方案。而ToF感测器芯片以及基于该技术的3D成像方案将是未来聚芯发展的重中之重。

聚芯微电子联合创始人兼ToF 3D感测产品线总经理孔繁晓表示，公司正在和国内一线的手机制造商合作，为智能手机行业带来高度集成、高性能的ToF 3D视觉芯片及其系统解决方案。

在ToF感测器芯片方面，聚芯微电子是国内首家掌握背照式（Back-Side Illuminated）高精度 ToF感测器芯片及3D图像算法技术的团队，公司预计于今年年内推出的ToF感测器产品在分辨率、精度、动态范围、功耗和尺寸等核心指标上，均已达到了业界领先水平。

此外，在3D成像方案方面，聚芯微电子扎根国内3D视觉产业链，已经与业内一线的模组厂建立合作关系，开发一站式的3D深度相机解决方案，依托于中国市场的快速发展，共同推动3D视觉技术在各行业的应用。

一直以来，ToF技术的核心-ToF感测器芯片一直被欧洲极少数厂商所垄断，而应用在智能手机或汽车上的高性能、高可靠性芯片即使在国外也处于行业爆发的前期，鲜有厂商能向市场提供量产产品。聚芯的团队正是来自于ToF技术诞生的地方，由荷兰Delft/Eindhoven，比利时Leuven/Brussels和德国Aachen/Siegen所构建的“欧洲硅谷”，这里云集了多家行业领先的ToF感测器公司、世界级的微电子名校 KU Leuven和TU Delft，以及全球微电子的殿堂—比利时IMEC研究所。在这里，聚芯的团队积累了近十年的行业经验，从产品战略规划、核心技术研发再到市场销售落地多次构建产业闭环，曾创造过3年时间销售收入从零到上亿美元增长的行业佳话。

3D摄像头成为继指纹识别之后的下一个增长点

相较于其他3D视觉技术，ToF技术拥有系统成本优、结构简单稳定、测量距离远、更适合室外场景等特点，受到手机、工业和汽车等行业用户的一致看好。

市场研究机构Yole预测，苹果公司将在2019年的全新一代iPhone中配备至少一个ToF深度摄像头，实现AR以及虚拟游戏的应用。而安卓阵营的各大手机厂商也在积极布局在下一代旗舰机型上加持ToF 深度摄像头。随着技术的不断演进和成本的优化，2020年以后，苹果手机中甚至有可能出现两颗ToF感测器，引领ToF 3D感测和成像技术成为智能手机的标配。

2017-2023年3D成像与感知市场预测（来源：Yole Development）

智能手机的应用场景，从分辨率、精度、尺寸、强光干扰、功耗等多方面对ToF 3D芯片的性能提出了更高的要求。正是基于其对应用场景的深入理解和多年的行业积累，聚芯微电子得以从器件、电路、算法、应用等各个角度打磨其产品，为业界带来适用于智能手机应用的高精度、低功耗ToF 3D芯片，和以该芯片为基础的3D成像整体解决方案。

孔繁晓认为，iPhone X的出现，第一次将3D深度感知技术带入主流消费电子产品当中，随着技术的演进和成熟，相信配备了3D深度相机的产品会成为业界主流，助推诸如人脸支付、AR/VR，影像增强等应用的快速发展。3D摄像头会成为继指纹识别之后，下一个增长点。

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