信号差到极致？苹果高通谈判失败 新iPhone全线采用Intel基带

其实关于苹果今年秋季即将发布的三款iPhone新机并没有什么可讲的，包括9to5Mac、iDROPNEWS、PhoneArena以及"地表最强分析师"前凯基证券分析师郭明錤的持续爆料来看，三款新版iPhone X在外观设计上并无任何突破，依旧是刘海屏（异形全面屏），只是在电池续航、处理器以及系统方面有所升级，不过有一个问题始终摆在苹果面前亟待解决，那就是与高通之间的矛盾。

众所周知，高通公司是全球3G、4G与5G技术的企业，为全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌，全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商都是高通的合作伙伴，作为全球智能手机领导者苹果自然也无法躲开高通，不过双方在过去几年因为专利问题频频互撕，甚至闹上法庭，这让高通很是不爽，双方就基带问题一直处于争执之中。

日前，Joshua Swingle发文爆料称，高通和苹果双方就基带问题的谈判已经彻底崩盘，苹果直接选择抛弃高通，与另一科技巨头Intel合作，选择Intel型号为XMM7560（1Gbps，14nm）的基带，上行速率可达225Mbps，支持7模35频全网通，功耗有明显改善，苹果三款新版iPhone X都会采用这一基带，未来也有可能全系采用Intel基带，据悉Intel研制的5G基带XMM 8060已经定于明年中量产。

图源@肥威

不过即便是Intel自己心里也明白，在基带技术研发能力上自己根本无法和高通相比，苹果在iPhone 7上就采用了高通与Intel两个版本的基带，结果导致海外版iPhone 7在信号、网速方面远不如国行版iPhone 7，在一般的使用情境中，高通版本的iPhone 7的表现要比英特尔版本的好30%，而在信号较弱的情况下，高通版表现更为出色，超出后者75%，配备英特尔基带的iPhone 7 Plus也被评为表现最差的智能手机

网速比不过、信号太垃圾，加上iPhone本身因为"水土不服"的问题，实在无法想像搭载Intel基带的iPhone X信号就差到什么程度，这极有可能成为苹果新版iPhone X的一个软肋，不过实际效果究竟会怎么样我们还得等到9月15日苹果秋季新品发布会以后才会知道。

那么你们是如何看待苹果采用采用Intel基带一事呢，这会成为你们拒绝购买苹果新版iPhone X的理由吗？

我是爆侃哥，说点真话，说点实话。