小米8透明探索版装饰主板工艺解析
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2024-05-17
IT之家7月30日消息 小米8、小米8 SE手机开卖1个多月后，小米8透明探索版也将在今天（7月30日）晚上19点30分在小米商城开启预售，其搭载了半透明的背壳，号称是首款支持“Face ID”的安卓手机，并搭载屏下指纹。
大家也许对小米8透明探索版的“半透明”背壳设计十分感兴趣，但此前有消息称这只是一张贴纸，现在小米手机产品市场总监@臧智渊在微博上详解了小米8透明探索版“装饰主板”工艺。
臧智渊表示，采用透明玻璃后盖的小米8透明探索版，大家看到的内部芯片区域，是用主板的工艺制作了一块“装饰主板”，放在实际主板的上面。之所以叫“装饰主版”，是具有电路板完整工艺流程且具有装饰意义的另一块“主板”，工序多达45道。
就材质来说，整块板子全铜为基板，附有钢板加固，上面更有101个电容，32个电阻，6个开关IC，11个感测器IC，7个信号控制IC。
其中工艺简单概括：
1、主板线路成像：红纸上浮透明拓纸，画个“福”字
2、DES精刻电路：依照拓纸画线，剪红纸“福”字
3、主板形态精修：精修红色底纸，剪成菱形既美观又方便
4、SMT元器件组装：“福”字上贴装小彩灯，大功告成
最后，他透露，小米8透明探索版上的这一块装饰主板，虽然其没有功能，但却有着主板相同用料和工艺，甚至更为严苛的无尘环境，毕竟任何一粒灰尘都会在透明玻璃下格外扎眼。不能说是愚弄，更不是贴纸。这是一种外显的炫耀。
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