2018年上半年我国集成电路产量增长15％ 前五月产业投资额增长28％

全文字数：1026阅读时间：4分钟

近日国务院新闻办公室发布的数据显示，2018年上半年我国集成电路产量预计为855.4亿块，同比增长15%，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，32、28纳米等工艺实现了规模化的量产，整体行业景气度继续保持上升的态势。

文｜集微网

校对｜乐川

图源｜集微网

集微网消息，近日国务院新闻办公室发布的数据显示，2018年上半年我国集成电路产量预计为855.4亿块，同比增长15%，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，32、28纳米等工艺实现了规模化的量产，整体行业景气度继续保持上升的态势。

商务部外贸司介绍，2018年上半年，我国集成电路产品进口额同比增长22.7%，预计将达到1349.33亿美元。此外，工信部公布的数据还包括：

1-5月我国集成电路产业投资额同比增长28.1%；

1-5月我国半导体分立器件产业投资额同比增长33.1%；

1-5月我国电子器件制造业增加值同比增长13.9%；

1-5月我国集成电路产值同比增长14.6%；

1-5月我国集成电路出口交货值同比增长1.8%；

1-5月我国电子器件制造业主营业务收入同比增长6.20%；

1-5月我国电子器件制造业利润总额同比下降14.1%；

1-5月我国电子器件制造业主营业务收入利润率为5.3%；

1-5月我国集成电路制造业利润同比增长13.6%；

1-5月我国电子元件和电子专用材料制造业增加值同比增长15.5%，主营业务收入同比增长11.5%、利润增长16.6%、收入利润率为5.3%。

工信部新闻发言人黄利斌表示，集成电路产业是国民经济和社会发展的先导性、支柱性行业。我国2014年发布了国家集成电路产业发展的推进纲要，这几年来在各方面的努力下，我国集成电路产业实现了快速的发展，目前我国芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，32、28纳米等工艺实现了规模化的量产。

一是产业规模不断壮大，2017年我国集成电路行业的销售额达到5600亿元。

二是核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，32纳米、28纳米等工艺实现了规模化的量产。

三是骨干企业的实力也在加强，海思、紫光、展锐分别位列全球的第六和第十大芯片设计企业，中芯国际、华虹集团成为全球第五大和第九大芯片代工制造企业，长电科技、通富微电、天水华天在封测行业排名也提升到全球的第三位、第六位和第八位。

四是产业投资大幅增长，近三年来全行业的年投资额均超过了1000亿元，存储器实现了战略布局，制造业的布局初见成效。

针对目前我国95%以上的高端芯片依赖进口的现状，信息通信发展司司长、新闻发言人闻库强调，从全球看，半导体的发展是至关重要的，包括中国在内的世界各国和地区如韩国、日本、美国、欧洲都对半导体发展非常重视。要发展好我们的各行各业，半导体是一个基础。接下来，我们希望能够和世界各国的企业，包括半导体企业进行密切的合作，充分应用优秀的技术，将半导体产品的性能充分发挥出来。特别是即将到来的5G时代，需要更好的半导体器件来支撑，我们希望与全世界各国的半导体行业的企业能够共同努力，携手并肩把这件事情做好。

END