比不过台积电 这家代工厂宣布停止12nm以下制程的研发
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间:2026-05-05

全球前5的晶圆代工厂里,台湾就独占了两家,其中全球最大的晶圆代工业也在台湾,它就是台积电,高通、苹果、麒麟等多款知名芯片都是由台积电代工,目前台积电占据全球市场56%的份额。
除了台积电,另外一家台湾晶圆代工厂是联电(联华电子股份有限公司,简称UMC),其实在晶圆代工厂里,联电比台积电更有资历,毕竟联电早于台积电成立7年,但台积电在28nm工艺上做出重大突破后,量产和工艺以及技术都遥遥领先,于是在20nm、16nm、10nm工艺制程全都如鱼得水,此事的联电已经力不从心,没有了技术没有了订单。
早在2017年7月,联电就宣布:不再投资12纳米以下的先进位程,这是联电采用双CEO制度(也称共同总经理制)后,新接任的王石和简山杰随即做了这个极为大胆的决定,放弃在技术上的比拼,更注重产量和订单以及回报率,赚钱是第一位。
业内人士分析,联电如果采用追赶策略则会让它持续处于亏损状态,因为高制程产品客户群体较小,而且这批高端用户一直都被台积电把持着,另外一点,即便联电投入资金研发推出了最新制程时,这项制程所能得到的回报也已经过了黄金期,并开始降价,与此同时,如果继续投入资金研发,则会陷入死循环。
联电从追求市场老大,变成了追求投资报酬率,未来的联电将不会投资7nm制程,这是王石亲自确定的事情,那么未来的联电要如何发展呢?王石表示:联电将回过头来,不在同台积电比拼技术,而是把除台积电之外的小公司挤出这个行业。
市场虽然对7nm高制程有需求,但也仅是一小部分,这群客户群体已经被台积电拿下,联电若想从中分一羹,不仅要投入资金研发,还要在制程上比拼台积电,得不偿失的行为联电不会做,但乐观的是,当下市场对于16nm、20nm制程仍就有较高的需求,而联电则是更看重这批用户。
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