三星正式放话 10nm芯片将用于三星GalaxyS10 小米怕了吗？

众所周知，5G时代即将开启，各大运营商与手机制造商均在布局5G。过去我们认为5G会在2020年前后进行商用，但是这个时间节点被一次次提前，而这提前的背后便是运营商与手机厂商争夺市场红利的表现。比如美国运营商就宣布下半年进行5G商用，而5G手机的快速推出，必然加剧了5G芯片的诞生。

三星在2014年首先成功量产8Gb LPDDR4内存芯片，之后，就开始推进向LPDDR5新标准的过渡。昨日消息，三星宣布成功开发出业内首款LPDDR5-6400内存芯片，基于10nm级工艺。据悉，该LPDDR5内存芯片单颗容量8Gb（1GB），8GB容量的模组原型也做出并完成功能验证

三星在公开声明中称，“第二代10纳米级8GbDRAM芯片的功耗和数据处理性能均改善，将用于云计算中心、移动设备和高速显卡等高端数据处理电子产品。另外将在2018年把多数现有DRAM生产转为10纳米级芯片。该公司在电脑芯片、电视和智能手机行业全球领先。

而前不久我们刚看到一个消息，那就是三星手机的利润持续下降，反之则是芯片的利润持续高涨。

手机继续下滑，芯片保持生猛，将一个正在扭曲变形的三星展现在人们面前。

由于芯片等非消费业务的增势，这份财报乍看上去一片太平，甚至是充满活力。但是，三星移动业务当季营收下滑20%，仅为24万亿韩元（214亿美元）。这就不能不说，三星经过今年两个季度的调整，仍然未能在移动业务上扭转局面。甚至从Q2的数字来看，三星在移动业务上是在挣扎煎熬，相信这无论是对于三星的高管还是员工，都是不愿意接受的事实。

三星在昨天宣布已开始大批量生产基于第二代10nmFinFET工艺技术10LPP的片上系统（SoC）产品。第二代10nmLPP工艺较上一代LPE性能将提升10%，而功耗降低15%。

这是一款采用第二代 10nm 工艺打造的旗舰处理器，将会搭载第三代的定制化 CPU 核心，GPU 基于 Maili G72 打造的多核。配备全球首款支持 6CA（载波聚合）的千兆级 LTE modem，同时很可能有望整合 CDMA 实现全网通。

三星称，与第一代10nm工艺技术10LPE（低功耗早期）相比，10LPP工艺技术可使性能提高10%，功耗降低15%。由于该工艺源于已经证实的10LPE技术，因此可大幅缩短从开发到批量生产的周转时间，并提供更高的初始生产良率，从而具有竞争优势。

三星如果真的在未来能够满足量产要求，这将为新一代手机旗舰SoC的提供坚实的后盾，起码自家旗舰芯片Exynos9810和骁龙845应该都会采用该方案。这两款芯片可是2018年的旗舰芯片。

而面对三星所放出10nm芯片，不少网友则表示：7nm的芯片都被推上了日常，三星是不是在技术上滑坡了呢？

其实在我看来，这样的说法显然是不过关的，虽然7nm芯片要优于10nm芯片，但是，7nm工艺的成本极其高昂，需要足够的产量才能不亏损。目前还无法大规模的应用在商用产品上。不然你们以为高通还不推出7nm芯片吗？