经济部：芯片具人工智能IC设计业新机会

消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2024-05-20

报价宝综合消息经济部：芯片具人工智能IC设计业新机会

（中央社记者吴家豪台北15日电）2018 IBM高峰领袖论坛今天登场，受邀出席的经济部政务次长龚明鑫说，在万物联网世代，终端装置的芯片也需要有一些人工智能（AI）运算的能力，将为台湾IC设计业者带来新机会。

龚明鑫表示，台湾在云端时代错失了一些机会，因为台湾以硬件起家，比较擅长终端装置的发展，但是在万物联网的时代，不可能所有的运算都交给云端，因此终端装置的角色变得更重要。最近全世界大型平台业者开始找台湾业者合作，例如微软、Google、Amazon、Nvidia等，就是看上台湾强大的终端能量。

龚明鑫指出，在万物联网世代，为了提供完整的解决方案，业者之间必须形成一个高度整合的生态体系。台湾的政策基本上是为了建构生态体系，希望把各个层面的业者整合在一起。

展望未来，龚明鑫认为，AI是台湾很大的发展机会，政府将启动AI on chip（芯片具人工智能）的新方案；过去AI运算都集中在云端平台，但是在万物联网的世代，终端装置的芯片也需要有一些AI运算的能力，可望为台湾IC设计业者带来一些新的机会。

IBM今天也公布最新2017“IBM全球高阶主管调查报告：传统企业的逆袭”，调查报告汇整全球近1万3000位高阶主管的意见。报告发现，新创企业已经不再是市场创新的来源，最令高阶主管们担忧的竞争对手不是新创企业、也不是数位巨头，取而代之的是拥抱创新且大步向前的传统企业，竞争力爆发的他们已成为市场上更聪明的劲敌。

IBM大中华区董事长陈黎明表示，许多全球企业的CEO（首席执行官）除了不断思考如何应变产业颠覆，更有不少CEO正在积极求新求变，善用人工智能和平台拟定战略，并快速挖掘企业资料的真正价值，以达到智慧商业的运作。特别是传统企业将紧抓机会，透过积极变革来站上全新高峰。（编辑：张均懋）1070815

2018-08-15 23:32:00