ARM宣称Cortex-A76芯片性能媲美英特尔Corei5

8 月 17 日消息，日前，ARM 公布了自家到 2020 年为止的 CPU IP 路线图计划。从线路图上的产品来看，本次 ARM 的目标无疑是基于笔记本电脑的产品，这也遵循了今年年初发布 Cortex-A76 CPU 架构时趋势，即继往更高性能计算的方向前进。当然了，该线路图也揭示了不久的将来智能手机的性能会如何演进。

简单来说，ARM 以两个 CPU 架构的内部代号及工艺制程的目标来讲述线路图。2019 年，ARM 将推出代号为 Deimos 的 CPU 架构，目标是 7 纳米工艺制程。而到了 2020 年，新的 CPU 架构代号为 Hercules，预计同时提供 7 纳米和 5 纳米工艺制程。很显然，这只是 ARM 的目标，真正的成品仍依赖于芯片代工方的生产技术，不过 ARM 显得信心十足。

ARM 的 CPU 架构线路图目标鲜明，并把过往的成绩列举得很详细，从 2013 年到 2020 年都清清楚楚。可以看到，2016 年 ARM 完成了 16nm Cortex-A73 架构的目标，而到 2020 年推出的 5nm Hercules CPU 架构，ARM 希望其性能相比 2016 年提升 2.5 倍。尽管更先进的工艺制程往往能够促成更小、更高效、更高主频的 CPU 内核，但从 16 纳米到 5 纳米的进步中，ARM 确实带来了更大的提升。

其实随着 Cortex-A76 架构的发布，ARM 在移动 CPU 性能上已经取得了巨大的飞跃。 ARM 在线路图中宣称，自家基于 Cortex-A76 架构的 CPU 内核，在单线程性能方面已经可以与英特尔 Core i5-7300U 处理器相媲美。但真正令人惊讶的是，这种基于 Cortex-A76 架构专为笔记本电脑设计的芯片，在每核不到 5W 的情况下就能达到这样的性能水平，而英特尔芯的同类笔记本电脑则为15W。

考虑到目前大多数移动设备仍搭载基于 Cortex-A73 和 Cortex-A75 内核的芯片，一旦 Cortex-A76 真正实现量产，预计在未来几年，这些移动设备在性能上将迎来十分显著的提升。

不过我们仍需注意的是，ARM 本次线路图的主要目标是笔记本电脑的性能提升，智能手机可能暂时达不到同样的高度。原因很简单，智能手机更看重能效，通常 2.5W 的 TDP 热设计功耗就能满足整体性能需求了，而且手机内部空间有限，芯片、内存、闪存等部件尺寸要做得很小。

当然了，智能手机仍将受益于更先进的工艺制程，届时新的芯片将拥有更高的能效，在带来更高性能的同时，电池的续航时间也会更长，只不过性能到底会有多大提升还无法下定论，因为除了工艺更先进之外，微架构改进的重要性也不能被低估，无论最终成品如何，性能越来越高是必然。

最后的问题是，ARM 的这次公布的 CPU 架构线路图为何如此不寻常呢？毕竟直接选择与笔记本电脑对拼，而不是专注于智能手机。

说实话，对于 ARM 而言，笔记本电脑市场一直是难以攻克的市场，这次直接提供更清晰的以性能为目标的路线图，目的就是为了表明 ARM 将长期攻坚这一市场的决心。关键是，从“始终连接的 PC（Always Connected PC）”的角度来看，内建 LTE 的骁龙 835 Windows PC 的表现已让微软和高通满意，只是性能还有待商榷而已。所以，ARM 本次线路图就是告诉这两大巨头，ARM 架构也可以具备满足竞争所需的性能，并且很快就会推出。

无论如何，移动设备性能不断提升的趋势不会改变，只是“连接性”变得更加重要了，尤其是迎接即将到来的 5G 时代。ARM 看到了这一趋势，并试图通过 Cortex-A 系列产品满足市场需求，继而进一步引领市场。ARM 已经在手机市场占据主导地位，但 PC 市场几十年来一直由英特尔领导，ARM 希望这一切未来能够发生改变。