在5G基带研发商高通仍处于领先地位；三星在先进位程上仍落后台积电；中国基础研究一直处于追赶战略 所谓弯道超车定要瞄准新兴前沿技术

文｜集微网

校对｜Jimmy

图源｜集微网

索赔520万元！苹果起诉西电捷通涉嫌垄断一案正在进一步审理中

2016年，苹果公司向北京知识产权法院起诉西安西电捷通无线网络通信股份有限公司（下称“西电捷通”）因持有标准必要专利，涉嫌滥用市场支配地位，请求法院判令西电捷通立即停止垄断行为，赔偿经济损失及合理开支520万元等。据悉，这起苹果公司提起的反垄断诉讼，在经历北京知识产权法院、北京高院的管辖权争议后，该案最终确定仍由北京知识产权法院审理，目前，该案正在进一步审理中。

集微点评：西电捷通成名很早，不过现在留给业内的印象也只有与苹果持续不断地专利纠纷

新思科技：集成电路产业人才存在质与量的缺口

16日，在2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》（以下简称《白皮书》）发布仪式上，新思科技全球高级副总裁暨亚太区总裁林荣坚在演讲中表示，集成电路产业人才存在质与量的缺口，要在集成电路人才培养规模和速度继续发力，提高人才培养质量，同时积极营造有吸引力的产业生态环境，留住人才，实现我国集成电路产业的由大到强。集成电路产业作为资金、技术、人才密集的产业，其中人才是集成电路发展的关键。目前我国集成电路产业人才发展的困难在于，近年来我国集成电路产业人才的培养、引进的速度和规模，并不能满足整个行业的发展需要，质跟量上还存在明显缺口。

集微点评：大陆缺乏集成电路人才，清华北大相关专利虽然很牛，可惜每年毕业生实在太少，真正大规模培养相关人才的却是西电、成电这样的学校

台积电抢下高通骁龙 855 处理器代工

据了解，高通新一代专为笔记本电脑打造的骁龙 855 处理器，预计首发使用 ARM 的 Cortex-A76 大核心，并交由晶圆代工龙头台积电 7 奈米制程打造，频率有望破 3GHz。 另一方面，传出苹果也在秘密研发 CPU，运用在小尺寸 MacBook，内核最基础部分依然使用 ARM 架构，但会否是 Cortex-A76 大核心，或是更新一代的核心，就拭目以待了。

集微点评：三星在先进位程上还是落后台积电了

鸿海在半导体领域已经布局多年

鸿海已经是全球电子代工带头大哥，对于跨足半导体领域一直兴趣浓厚，先前积极投入竞标收购东芝半导体部门，可惜最后功败垂成，但郭台铭并不气馁，5月中前往清华大学演讲时就预告“半导体我们（鸿海集团）一定会自己做”，展现十足企图心。业界人士分析，鸿海积极转型发展工业互联网，需要大量芯片；加上并购夏普后，对半导体需求增加，要提高对产品掌握度。且鸿海一直以三星做为头号假想敌，目前双方在手机、家电、面板等多个领域正面交锋，独缺半导体。去年就传出鸿海内部成立全新的“S次集团”，主攻半导体事业，由原B次数字产品事业群总经理刘扬伟领军，已集结上百人的团队。

集微点评：与面板、代工等产业相比，鸿海在半导体上差距太大，如果之前能够收购东芝存储器会彻底改变，可惜

5G芯片大战:高通首发、联发科和三星姗姗来迟、紫光展锐正在研发

据了解，高通是第一家发布5G基带芯片的厂商。2017年10月，高通正式发布了全球首款针对移动设备的5G基带芯片－Snapdragon X50，可在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接。就在高通宣布推出5G基带芯片之后，同年11月，英特尔也发布了其首款5G基带芯片XMM 8000系列，首款芯片型号为XMM 8060。相对而言，华为、联发科和三星的5G基带芯片晚到一步，均于今年才推出。除此之外，国内芯片制造商紫光展锐也正在研发自己的5G基带芯片，预计要到2019年底推出。

集微点评：在5G基带研发商高通依旧处于领先地位

错过RISC-V 可能又要错过一个时代

从政策层面来说，要实现国产RISC-V自主可控发展，必须完善扶持机制，否则将举步维艰。从企业自身来说要做到三点，一是，不能以盈利为目的进行RISC-V IP核的开发，否则只会适得其反；二是，一定要以市场为导向，找准自己的市场定位和客户群，且在IP核开发时就跟市场衔接好；三是赶紧行动，如果再等上个三五年，就真的难有机会了。

集微点评：过去这些年中国基础研究一直处于追赶战略，所谓弯道超车一定要瞄准新兴前沿技术

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