曾经与高通和麒麟分庭抗礼的芯片巨头 为何会败下阵来？

说到手机芯片，人们可能会想到高通，因为市面上的旗舰手机大多都是搭配了高通的芯片，可以说高通是手机芯片的领头羊。而市面上的搭配了联发科芯片的旗舰手机却越来越少，从曾经的好兄弟魅族发布的魅族16来看，魅族也转投了高通的怀抱。昔日的手机芯片巨头联发科，为何会在与高通和麒麟的竞争中败下阵来？下面小编带你们来了解联发科的发展历程。

2003年，市场上的山寨机大量出现，而当时的联发科作为拥有移动处理器芯片制造技术的芯片公司，成为了不少山寨机厂商的首选。这为联发科在未来的发展奠定了一个厚实的基础和资本。

2011年，山寨机逐渐退出市场，智能手机成为主流，联发科看准时机进行企业转型，在年末推出了首款智能手机处理器MT6573。与此同时，高通也推出了骁龙“S”系列处理器。

2013年，手机芯片市场上呈现“三足鼎立“的局面，联发科推出了真八核处理器MT6592，而高通和麒麟推出的是骁龙600和K3V2芯片，MT6592相比于其他两家的芯片并没有多少优势，但凭借著真八核的宣称，让消费者产生“八核优于四核”的错觉，并且价格实惠，八核Cortex A7在台积电28nm hpm工艺下功耗控制得非常好，因此当时MT6592被广泛采用。

到了2015年，联发科推出了性价比芯片MT6752，当时的高通和麒麟也推出了骁龙615和麒麟930，三者都集成了八核APM Cortex A53，但联发科的MT6752采用的是当时最好的28nm hpm工艺，骁龙615采用的是台积电28nm IP工艺，麒麟930用的是台积电hpc工艺。因此MT6752在性能和功耗上比其他二者有优势。

联发科接着发布了MT6753，当时的高通也推出了顶级手机芯片骁龙810，但因为功耗问题没有解决好，发热问题严重堪称“火龙”，坑了一大批安卓旗舰机，而华为也因为台积电16nm工艺跳票，因此联发科这时可以说混得风生水起。

此时联发科为了冲击高端市场，祭出了“十核大法”Helio X10，本以为会取得不错的成绩谁知道X10的4+4+2核心设计不能兼顾性能和功耗，出现了“一核有难，九核围观”的现象。联发科随后又推出了X20，X20比X10在性能上可以说提高了不少，但在GPU图形处理能力和通信基带方面存在不足之处，影响了娱乐性能和综合体验，高端市场开始动摇。

到了2017年，这一年可以说是联发科较为艰难的一年，本该顺利出产的Helio X30因为种种问题，不仅未能一扫之前的颓势，甚至还葬送了X系列的产品，可以说联发科在高端市场上输得一塌糊涂。而中端市场上联发科也严重低估了对手高通，也可能是把大部分精力都投到了高端产品上，推出的Helio P23和P30被骁龙660各种完虐。在低端市场上高通也推出了骁龙450和联发科竞争，可以预见的是，联发科的营收和市场占有率几乎呈直线下降。

对此，在2017年年末，总经理陈冠州便宣布主力发展中端市场的P系列处理器，对x系列处理器的研发暂停一段时间，并向AI人工智能和人脸识别技术倾斜。

最后，就我自己而言，我想归纳一下联发科衰落的原因：

1.自身战略错误。很多时候联发科都是慢半拍，总是比其他人慢一步推出芯片，性能方面又比不上人家，联发科被人赖以诟病的GPU短板不舍得投入，众多手机厂商当然不买账

2.未能扭转消费者心中的低端形象。联发科本就以山寨机而闻名，在大多消费者心中，联发科只是做中低端芯片，因此联发科进军高端市场难以为继。

3.定位方向不明确。Helio X10芯片 HTC M9旗舰卖4000，魅族MX5卖1799，而红米note2和乐视1s则卖到了百元机级别。面对这样的现象，手机厂商哪还会放心采用联发科X系列的芯片呢？

联发科在近期也有了新的表现，全新的Helio P40与Helio P70已经获得了众多国内厂商的关注，相信联发科今后能吸取教训，一扫之前的颓势，造出更好的芯片，因为对于我们消费者而言，一家独大并不是什么好事。