更先进的制程工艺 苹果A13芯片或仍由台积电代工
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-04-24
苹果iPhone一直以来都以较高的流畅度著称，除了iOS系统之外，iPhone强悍的硬件性能也是确保手机不卡顿的关键因素。近几年苹果发布的iPhone都采用了自家Apple A系列芯片，iPhone X采用的即是A11 Bionic。近期供应链曝光了接下来两代苹果A系列芯片的更多消息。
据业内分析师预测，今年秋季即将发布的新一代2018年款iPhone采用的Apple A12系列芯片的代工厂商是台积电，同时2019年的A13也依然是台积电代工。
台积电此前已经为苹果代工了A10 Fusion、A11 Bionic等芯片，苹果之所以选择台积电代工，是因为台积电拥有先进的制程工艺，同时在出货量上也能满足苹果的要求。
目前关于Apple A12芯片的消息不多，只知道其基于台积电第一代7nm DUV制程工艺，7nm工艺是目前业界最先进的半导体制程工艺，能为芯片提供更强的性能亦或是更低的功耗，同时得益于更先进位程芯片的尺寸也比以前要小。
台积电除了制程工艺先进之外， 在芯片封装工艺方面也更具优势，台积电为苹果代工的A11 Bionic即采用InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封装)，封装厚度更薄。
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