2018集微半导体峰会之AI/5G论坛干货分享

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为期2天的2018第二届集微半导体峰会在厦门圆满结束。本次峰会以“产业资本的风向标”为主题，与会人数达千人，其中有：从全国各地来参加本次峰的企业超过350家、投资机构129家、全国近20个城市/开发区/高新区的领导。

文｜集微网

图源｜集微网

为期2天的2018第二届集微半导体峰会在厦门圆满结束。本次峰会以“产业资本的风向标”为主题，与会人数达千人，其中有：从全国各地来参加本次峰的企业超过350家、投资机构129家、全国近20个城市/开发区/高新区的领导。

以下为8月31日下午AI/5G论坛的干货分享：

高通技术副总监李维兴：

5G和AI是如何开启未来的智能互联生活

高通技术副总监李维兴

5G会带来何种变革？下一阶段便是人与人相连，人与物相连，而接下来的十年便会看到很多物与物相连的万物互联的使用场景。

AI在2025年会有超过5万亿美元的产品和服务或者是价值；5G在2035年能达到12亿美元这么高的一个支撑。不论是国内还是国外，行业市场都一致看好5G和AI人工智能行业的发展。

高通在5G方面的投入很早就开始，通过全新的技术融合，把不同频谱类型和频段很好合一起。5G手机不仅支持5G，同时需要往下兼容。它设计上拥有更强和更复杂的天线阵列和设计。由于网络端要对5G的支持，因此其天线的也需要增加，更多层级和更密集的天线也会增强4G手机在5G网络下的表现。

AI人工智能，云端大数据计算只是第一步，它更看重AI终端侧的运算，也就是人工智能的预处理计算。高通已经推出人工智能引擎，包含了硬件方面的DSP、CPU和GPU，可以按照不同算法的优缺点，调试使用任何一个有效的计算模块。从软件来说，高通具有神经网络，它可以让开发者透过SDK的方式去开发，能够支持不同框架，打造生态系统合作。

比特微董事长、CTO杨作兴：

全定制设计方法学是AI和区块链的基石

比特微董事长、CTO杨作兴

全定制方法学是设计集成电路的方法之一，类似方法还有定制法、半定制法以及可编程逻辑器件和逻辑单元阵列设计方法。半导体工艺提升一代，带来的好处接近采用全定制设计本身的好处。另外一个原因是设计越来越复杂，规模越来越大，使全定制设计周期长，不利于快速出新产品。

全定制设计主要是在RTL设计的晶圆厂单元库、逻辑综合和布局三个设计环节采用定制化、人工化设计，比特微通过在180nm 900MHZ RFID TAG芯片、28nm和16nm BTC芯片等项目上的实践证明，全定制设计的优势在于：方法学通过CELL的优化，PLACEMENT的优化，时钟优化和门级网表优化等四个方面，使功耗优化、面积优化和成本优化都得到大幅提升。采用全定制方法学，在3-6个月左右的时间里，设计出的芯片的性能比传统APR(自动布局布线）方法学设计出来的性能好大概一个数量级。

随着半导体工艺进步带来的好处越来越少，层次化设计解决了芯片的设计复杂性问题。全制定方法学会先在虚拟货币和AI领域成为主要方法学，然后逐步扩展到手机，PC，服务器和IoT领域。

华夏芯董事长 李科奕

异构计算时代的到来

华夏芯董事长 李科奕

芯片性能的增加，往往以高额资金投入作为代价，一是高额的工艺投入，二是高额的设计开发投入。我们看到，现在不仅IP越来越贵，设计团队越来越庞大，设计开发人员的薪资水平也越来越高，加上当前市场碎片化加剧，芯片公司实现盈亏平衡的难度也越来越大。有人预言，按照这样的发展趋势，全球芯片设计公司可能只会剩下少数几家，这个挑战一直客观存在。

目前，以异构计算为代表的架构创新，正在成为新风口。业界有一个共识，能否通过异构计算在提升性能、降低功耗的同时降低芯片制造费用、设计费用和编程费用，比如，用低端工艺制程和更小规模设计团队来实现高端复杂芯片的设计，同时降低应用开发成本，这是业界共同努力的方向。

从异构计算的应用场景来看，异构计算非常适用于5G相关应用，包括无人驾驶、智能安防、数据中心、智能手机等各种智能终端。目前，这些领域正不断涌现出各种异构创新。

华夏芯不仅为客户提供SoC芯片，还为客户提供完整的异构IP平台和异构芯片定制化服务。

新的赛道正在构建，新的生态也在形成，这一点应该引起国内同行的关注，毕竟这是一个新的计算黄金时代！

上海湖杉投资管理有限公司创始合伙人苏仁宏：

半导体投资的困难和机遇

上海湖杉投资管理有限公司创始合伙人苏仁宏

在过去几年的半导体业投资中，赚钱的有两类，一类是专注半导体产业链的基金，另一类是综合基金的个别项目，也就三五个。

而到如今，投资其实更难了。因为宏观大环境投资比以前难，移动互联和手机进入成熟期，AI和新能源等新兴板块泡沫过重。

但是困难与机会相伴相生，从中也有很多机会，如：国际半导体大厂加速整合，维持市场地位和增长，引发离职潮，很多人才回国创业；国内大厂继续折腾，有比市场更赚钱的机会；大基金背景下的市场缺位；海归＋本土半导体人才10倍于10年前；资本激发创业热情，市场给了中国芯更多机会，未来五年中国大陆半导体复合增长率超过20%，远超全球平均3%-5%的规模，是近10年全球半导体市场规模增长最快的地区。

从投资产品来看，主要有存量和增量市场。存量市场在于高性能计算、存储、高精尖、细分模拟等机会为主；在增量方面，5G、AI、新能源汽车、硬件新物种等拉动半导体高速成长，特别是汽车电子类技术和产品，以及AI视觉与语音识别技术，更早投资将更早带来收益。

未来前十大芯片公司都是系统公司；AI云端芯片以自研＋大厂定制为主； AI边缘计算在等待新物种爆发，如儿童机器人、智能音箱等等，值得关注。

今后，芯片产业链将重构，包括产业分工、价值链等，而产业价值将依托于芯片＋云＋数据。

黑芝麻智能科技COO刘卫红：

自动驾驶SoC成最具挑战边缘芯片

黑芝麻智能科技COO刘卫红

自动驾驶是当下的一个热点，预计在2025年，全球自动驾驶的市场规模将会达到150亿美元，年均增长率会达到40%，同时可以看到自动驾驶芯片在2025年会达到72亿美元，年增长率达57%。

无论是特斯拉还是英特尔、谷歌都投入重金，但自动驾驶的路绝对不是一帆风顺的，前端时间自动驾驶安全事件，原因在于缺乏稳定可靠的感知和认知系统。而要确定稳定可靠的感知和认知能力，一是有清晰的视觉，二是有好的算法，三是高效强大的运算能力。

因而，自动驾驶SoC成为最具挑战性的边缘芯片，它需要一个软件平台，同时还需要大量第三方的IP，相当一个超级计算机。

黑芝麻致力于提供这一SoC感测器感知及处理平台方案，集成几大核心技术，包括有独特专利的视频压缩、图像处理、多层异构计算等，并融合了全方位深度优化的神经网络，可实现实时高速3D的处理。

海赛人工智能CEO沈翀：

AI时代的智慧城市应用探索和实践

海赛人工智能CEO沈翀

海赛人工智能成立于2017年，总部位于合肥。自2014年起海赛团队便开始和AI与大数据的行业应用探索，覆盖了智能零售，医疗影像，经济统计等领域，目前主要聚焦于运用机器学习与大数据建模结合的视频解析技术，将算法和落地的行业应用进行结合。

智慧城市在广义上是指城市的信息化，但是真正智慧城市的概念目前还只是处于缺乏“智慧的智慧城市”的阶段。

海赛人工智能一直在思考如何让智慧城市变得更有智慧？目前公司主要从三个方向开展：一是宏观经济，因为宏观经济是一个决策之本；二是公共安全，虽然海赛还是一个小公司，但是在这一领域已经接到了很多项目；三是民生服务，在这个年代，可以说AI应用已经开始深入民心，它确实能够在行业的方方面面爆发出它的能量。

寒武纪研究院院长杜子东：

推动人工智能真正落地

寒武纪研究院院长杜子东

从2008开始我们的初创团队就对人工智能架构方面的交叉研究，直到2016年成立了寒武纪，用从2008到2016年这8年时间将领先的学术成果转化成为真正的产品，推动这些产品在社会的各个行业应用，也使得人工智能能够真正地落地，走向千家万户。

2013年发布了国际首个深度学习处理器架构，2014年发布了国际首个多核深度学习处理器架构，2015年发布国际首个通用机器学习处理器架构，以及超低功耗智能识别加速器。

2017年完成了A轮的融资，成为全球智能芯片的独角兽公司。2018年完成了B轮融资，发布了寒武纪1M处理器IP、MLU100芯片和智能处理卡。

目前在全国有四个办公地点，分别是北京、上海、深圳、合肥。

寒武纪的产品主要分成两条生产线，一个是面向嵌入式终端的提供IP授权。这些芯片会给端测提供强大的推理能力，使得这些终端设备赋予AI处理能力。第二个是面向云端服务器，提供芯片和加速卡。

寒武纪的主营产品是智能处理器IP产品，包括：寒武纪的1A处理器（第一款深度学习处理器）、1H16处理器（有更高性能，更完备的深度学习处理器）、1H8处理器（面向计算机视觉领域专用处理器）、1M处理器（面向智能驾驶）等。

其中，相对于四核的通用CPU来讲，寒武纪1A具有25倍以上的性能和50倍的以上的能效。人工智能实测性能远超过苹果A11处理器，搭载寒武纪1A的麒麟970每分钟识别2005张照片，苹果A11每分钟识别889张照片。

在提供硬件产品的同时，寒武纪也提供了一套软件平台。平台上层支持目前主流的一些包括Caffe、caffe2等，使得算法人员可以在对自己算法的迁移上有一个比较低的开销，甚至对相关的内容更加熟悉一些，可以做到无缝的切换。

END