工研院秀软性混合电子成果攻穿戴车电应用

（中央社记者韦枢台北5日电）可挠式软性电子绝对是未来电子产业发展方向，工研院今天在国际半导体展中，展出一系列软性混合电子应用成果，将芯片装置在面板上达到可挠特性，能用于车辆、穿戴等未来应用。

工研院在今天开幕的SEMICON Taiwan 2018（2018国际半导体展）中，展出一连串以面板级扇出型封装技术所开发的软性混合电子应用成果，突破传统半导体封装制程以晶圆为载体的方式，将芯片装载在面板，以面板级制程技术整合软性可拉伸材料与结构设计，达到软性可挠特点，提供软性混合电子、穿戴式装置、车用电子等领域技术开发与产品应用。

工研院表示，这次展出包括“超低翘曲面板级扇出封装结构”、“软性混合电子之高解析重布线层雏型品”、“穿戴式可拉伸电路基板”、“软性混合电子之精准运动侦测系统”等软性混合电子材料与零组件技术成果。

这些研究成果显现台湾除为全球知名的晶圆、封测重镇外，在软性混合电子供应链的不同环节亦提供多元解决方案，并展现工研院在5+2产业创新政策中“亚洲．硅谷”与“芯片设计与半导体”的研发成果。

现代人重视运动与健康的关系。工研院此次展出“软性混合电子之精准运动侦测系统”，以面板级扇出型封装核心技术为基础，结合高精准度讯号侦测系统，利用无线传输技术即时将使用者身上的肌电讯号传输至电脑，借由算法判读肌肉用力程度及疲劳度，结合运动训练的知识，提供兼具精准量测与舒适穿戴新体验，未来可作为运动员训练或教练调度选手的依据。

另外一项“穿戴式可拉伸电路基板”，成为运动照护好帮手。工研院指出，现阶段应用于手机、平板的印刷电路板(PCB)无法弯折，开始运用于可挠装置的软性电路板(FPCB)虽可弯曲、却无法做到拉伸紧密贴附体表、精准量测生理资讯。

工研院独家研发出既可挠、更可拉伸的“穿戴式可拉伸电路基板”，以耐高温的高分子材料为基板取代传统硬质基板，再于基板上制作耐高温制程的导电电路，以解决现有电路基板易碎、笨重与不易携带的问题，同时也避免在体表挠曲时，电路拉伸所造成讯号的损失。

除了穿戴装置可应用此技术外，还可进一步与织物结合，制成护腕、护膝，完整包覆于肌肉和关节，为运动选手与需要照护的长者，侦测肌电(EMG)与心电(ECG)讯号，提供有如运动教练、居家照护员的贴心服务。（编辑：黄国伦）1070905