HTC概念新机 骁龙855＋极窄边框＋不放弃 网友：还不错

今年的智能手机，不管是高端的旗舰机，还是中低端手机，在设计上都向着全面屏方向发展，但是随着层出不穷的全面屏手机发布，消费者也开始有了审美疲劳，因为很多刻意提高屏占比的全面屏手机，在整体设计上实在太丑了，或者就是不实用，其安全性和操控方面还不如以前的手机。现在的消费者反而希望这些品牌手机能够发布一款保留上下边框的手机，通过技术的创新来优化上下边框，这也是为什么今年的魅族16手机，一经发布就非常火爆。而最近，有资料显示，HTC有望发布一款全新的手机，目前该机的相关概念渲染图和相关参数已经曝光。很多网友见过该机的渲染图后都表示：还不错！

根据目前掌握的图片和资料来看，此次HTC概念新机在设计上将会继续采用前后平面的风格，正面搭载了一块6.4英寸的高清显示屏，该屏幕的设计没有采用曲面屏，这让手机更加的纤薄。其屏幕的分辨率达到了2560x1440像素，屏幕的像素密度达到了521ppi，足够保证视频和图片的显示细腻度。在不采用曲面屏的前提下，该机的屏幕和边框采用了全贴合式的方案，让屏幕和边框过渡更加的自然。

此次HTC手机和现在很多全面屏手机最大的区别在于，该机将不放弃上下边框的设计，为了提高屏占比，将缩小前置摄像头，从而优化边框的宽度，尤其是上边框，虽然比下边框宽一点，但是要搭载摄像头和扬声器。据悉，该机前置的摄像头为一颗1200W像素的单摄，采用的是索尼定制的感测器，这种设计主要归功于前置摄像头的优化和缩小，当然这样的缺点就是，前置摄像头的像素不会太高，也不可能具备虹膜识别和Face ID技术，最多就是实现2D人脸识别。

而后置摄像头方面，此次HTC概念新机将会采用现在最流行的后置双摄组合，摄像头和LED灯排在了中间位置，手机的背面采用了玻璃材质，包裹摄像头区域则是采用了金属材质。据悉，该机后置的摄像头为2400W+1200W像素的双摄，搭载了F/1.8+F/2.0光圈的组合，感应器上册将搭载索尼的imx400感测器。和现在的后置摄像头一样，都具备4K视频的录制和拍摄，支持多场景的切换。

另外，在外观的设计上，此次HTC手机的侧边将采用全金属包边，正面也将搭载一块康宁大猩猩玻璃。手机的下边框位置很窄，比上边框还要窄很多，甚至和现在很多低端手机的左右边框还窄，在下边框位置还印有HTC的logo图案。此次HTC概念新机也没有搭载后置指纹识别模块，所以将会搭载屏下指纹解锁技术。

在配置方面，根据资料显示，这款HTC概念手机有望在今年年底或者明年年初发布，其搭载的处理器是高通的下一代旗舰产品—高通骁龙855，目前该处理器的相关参数也基本确定，采用了7nm工艺制程技术，其功耗会比骁龙845处理器小很多，但是性能会提升很多，所以该机才敢设计成那么纤薄。而运行内存方面，此次HTC新机以6GB起步，最高为8GB，手机的存储内存最低为128GB，最大达到了512GB，并且支持2TB的外置内存扩充，这项技术也是HTC手概率先使用的。

除了这些核心的硬件和参数以为，此次HTC在技术上也有不错的搭载，搭载了HTC曾经一直不愿放弃的boomsound技术，内置了AI人工智能系统。由于该机太薄，所以内置了一块3200毫安的电池，支持无线快速充电技术，预装的系统为安卓9.0系统，保留了3.5毫米的耳机口。

从这款HTC概念新机的图片和参数来看，看得出在设计风格和技术上，HTC一直不放弃，坚持自己的产品理念。不知道你们对于这款极窄边框的HTC手机怎么看，如果该机发布，多少钱比较合适，有很多网友对该机表示：还不错，不知道你觉得怎么样。