联发科首秀5G测试设备：体积巨大 需要用上多风扇
消息来源:baojiabao.com 作者: 发布时间：2026-04-18
在5G时代即将来临之际，除了像高通和华为这种高举高打高调亮相的厂商之外，其实如三星和联发科都公布了自家的5G基带芯片，但由于过去市场的占有率不高，所以这两家厂商尤其是联发科，基本没什么声响可言。
实际上联发科自主研发的M70基带芯片已经支持了5G NR技术，规格符合3GPP Release 15独立组网规范，下载速率最高可达5Gbps，至少从账面上来看也不会比高通等强敌差很多。
近日，在台湾的一场活动中，联发科对外展出了Helio M70基带的测试用原型机，我们也得以了解5G技术研发背后的各种细节情况。联发科的5G原型机并非某一单独设备，而是多设备组合的产品系统，因为5G技术的研发，涉及到从发射端到终端的一系列技术攻克。
我们从现场图片可以看到，联发科M70基带芯片的原型机块头不小，尺寸直追电脑主机；而且该设备浑身上下还有诸多开孔，联发科介绍由于5G网络传输速度非常快，所以也会导致大量发热，所以需要加入风扇进行散热降温。
但联发科也强调，在Helio M70基带正式推出之时，发热问题会有明显改善，所以商用版的M70基带，是不需要主动散热设备进行降温的。
从联发科的5G基带研发原型机我们也能看到，5G的到来对设备的结构整合能力是非常巨大的挑战。目前华为、三星、高通和英特尔都拿出了自己的5G基带方案，但到现在都还没有设备可以将5G基带完美整合到设备当中，这其中散热、天线干扰等问题是主因。
可想而知，虽然现在5G的各项标准已经基本指定完成，相关芯片也已经出现，但距离大规模普及还有非常遥远的距离。相信在一众芯片供应商的努力下，5G技术也会在某一天成为我们日常生活中的常态之一。
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