报告称英特尔或将部分低端处理器生产外包给台积电

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上周，我们看到了英特尔14纳米工艺芯片产能受限的消息，并且想要提升产量也遇到了相当大的困难。今天根据一份最新的报告显示，这家CPU巨头计划将部分芯片的生产任务外包给台积电完成，以缓解自己在14纳米制程下的产能问题。

根据来自供应链媒体《电子时报》的消息称，英特尔的14纳米工艺芯片供应量还不到计划的50%，因此英特尔计划将H310及其它入门级芯片组的生产任务外包给台积电。同时消息人士还指出，英特尔自身的14纳米制造工艺可能还不到需求的50%。

这其实对英特尔来说没有太大的意义，有限，英特尔的10纳米工艺延迟声场本身就会为公司带来一些让人头疼和扩张问题，如果市场的需求成为英特尔产能的2倍，那么在价格方面就会有明显的提升，对市场产生冲击。另外，这也很可能需要英特尔将更多的制造能力转移到台积电身上，而不仅仅是“甩锅”一些芯片组的生产任务。

英特尔的芯片组，虽然对其各种平台的操作至关重要，但也比其它的CPU产品市场小得多，尤其是更大的服务器核心领域。更多的计算能力这一事实现在比曾经在CPU级别集成的规模相比，也应该减少这些芯片的总体规模生产,因此更容易生产市场必需或者与相对铸造能力较低的产品线路，同时需要对高端的Xeon处理器提供。我们的猜测是，即使这个消息准确，50%的缺口也指的是对特定芯片或产品的需求，而不是英特尔的整体14纳米工艺芯片生产能力。

尽管这并看起来不寻常，但这并不是英特尔第一次利用与台积电的合作提升制造能力的例子了。英特尔当年的28纳米调制解调器同样是由台积电制造的，台积电负责处理英特尔的部分SoFIA芯片和制造Rockchip相关的交易（一些SoFIA平板电脑和智能手机处理器从未投入生产，但据说Rockchip处理器确实已经开始生产）。

英特尔目前正面临短期产能不足的问题，因为其10纳米制程的推迟已经让公司有能力专注于这个节点，而在数据中心对x86架构产品的需求相当强劲的时候，该节点还没有上线。英特尔此前曾表示，预计在2018年将再增加50亿美元的营收，但由于需求的增加，该公司在今年1月没有达到预期的数字。因此，这笔交易完全有可能代表公司的利润最大化战略。英特尔选择将一些芯片制造业务转移到第三方，并将更多的芯片制造空间压在高利润率的Xeon组件上，而不是将现有的14纳米制程转移到制造芯片上，同时又试图在网络上引入10纳米，这可能会进一步降低成本。

这一转变对英特尔业务的整体影响应该很小，尤其是如果台积电拥有14纳米的产能，那么它将寻求更多的出售。英特尔芯片组的价格上涨，以及来自需求增加的整体价格上涨，可能对AMD来说是一个小机会，但英特尔可能会考虑管理自己的库存水平，以优先考虑其最赚钱的市场。如果有关50%需求不足的传言确实适用于英特尔的整个产品线，我们预计芯片类产品价格将继续上涨，消费者购买到硬件产品难度更大，这将为该英特尔的竞争对手带来更大的机遇，不仅是AMD，还有可能包括高通。但到目前为止，英特尔在移动芯片组领域的表现并不是高通的竞争对手，这就像广告宣传的那样，是一个很大的问题。

来源：extremetech